热电器件检测

检测项目

热电转换效率（η）：工作温差ΔT=50-300℃，输出功率密度≥1.5 mW/cm²

塞贝克系数（α）：测量范围±3000 μV/K，精度±2%

热导率（κ）：测试温度25-800℃，重复性误差≤3%

电导率（σ）：四探针法测量，范围1-1000 S/cm

机械强度：三点弯曲测试，跨度20mm，加载速率0.5mm/min

检测范围

碲化铋基热电材料（Bi₂Te₃系）

方钴矿基材料（Skutterudites）

硅锗合金热电模块

氧化物热电材料（Ca₃Co₄O₉/ZrO₂系）

柔性热电薄膜器件（厚度50-500μm）

检测方法

ASTM E1225：稳态法测量塞贝克系数

ISO 22007-4：激光闪射法测定热扩散系数

GB/T 3045-2008：四探针法测量半导体材料电阻率

IEC 60584-1：热电偶校准与温度梯度控制

GB/T 6569-2006：精细陶瓷弯曲强度试验方法

检测设备

塞贝克系数测试仪（SBT-1000）：温差控制±0.1℃，电压分辨率0.1μV

激光导热仪（LFA 467 HyperFlash）：温度范围-120-2000℃，热导率测试精度±3%

四探针电阻测试仪（RTS-9）：电流源分辨率1nA，电压表精度±0.05%

万能材料试验机（Instron 5967）：最大载荷10kN，位移分辨率0.1μm

高低温试验箱（GDW-225）：温度范围-70-150℃，控温精度±0.5℃

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.