热行检测

检测项目

热导率检测：测试范围0.1-2000 W/(m·K)，精度±3%

热膨胀系数检测：温度范围-150℃至1600℃，分辨率0.1μm/m·℃

热稳定性分析：失重率测定（精度±0.1%），分解温度误差±2℃

比热容检测：温度范围-50℃至1000℃，数据重复性±1.5%

热循环耐久性测试：循环次数100-5000次，温变速率10℃/min

检测范围

金属材料：铝合金、钛合金、高温合金等

高分子材料：工程塑料、橡胶、复合材料基体

陶瓷材料：氧化铝、氮化硅、碳化硅等

电子元件：PCB基板、芯片封装材料、导热硅脂

建筑材料：防火涂料、隔热玻璃、混凝土添加剂

检测方法

热导率：ASTM E1461（激光闪射法）、ISO 22007-2（瞬态平面热源法）、GB/T 10297（热线法）

热膨胀系数：ASTM E831（热机械分析）、GB/T 4339（顶杆法）、ISO 11359-2

热稳定性：ISO 11358（热重分析法）、GB/T 19466.6（氧化诱导期测定）

比热容：ASTM E1269（差示扫描量热法）、GB/T 13364（绝热量热法）

热循环测试：IEC 60068-2-14（温度快速变化试验）、GB/T 2423.22

检测设备

热导率测试仪：NETZSCH LFA 467 HyperFlash，支持激光闪射法，温度范围-120℃至2800℃

热膨胀仪：TA Instruments DIL 402 Expedis，分辨率0.125nm，支持真空及惰性气体环境

同步热分析仪：PerkinElmer STA 8000，集成TGA/DSC，最高温度1500℃

差示扫描量热仪：Mettler Toledo DSC 3+，灵敏度0.04μW，升温速率0.02-300℃/min

热循环试验箱：ESPEC TSE-11-A，温变范围-70℃至+180℃，温变速率15℃/min

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.