点焊检测

检测项目

焊点直径：3-8mm（依据材料厚度调整）

抗剪强度：5-30kN（基于材料类型与厚度）

熔核深度：0.5-2.5mm（需满足板厚30%-80%）

表面缺陷检测：裂纹长度≤0.2mm，气孔直径≤0.5mm

金相组织分析：晶粒度等级≥5级（ISO 643:2020）

检测范围

低碳钢板材（厚度0.5-4.0mm）

不锈钢薄壁构件（汽车排气管、厨具）

铝合金车身部件（航空、轨道交通）

镀层钢板（镀锌、镀镍钢板）

电子元件铜合金触点（继电器、连接器）

检测方法

力学性能测试：ASTM E8/E8M（拉伸试验）、ISO 14273（剪切试验）

金相分析：GB/T 2653-2008（焊接接头微观检验）、ISO 14324:2022

无损检测：GB/T 11345-2013（超声波探伤）、ASTM E164（渗透检测）

尺寸测量：ISO 17639:2022（焊点几何参数）

高温性能测试：GB/T 4338-2006（热态抗拉试验）

检测设备

万能材料试验机（Instron 5982）：最大载荷100kN，精度±0.5%

金相显微镜（Keyence VHX-7000）：5000倍放大，3D表面重建功能

超声波探伤仪（Olympus EPOCH 650）：频率范围0.5-15MHz

激光扫描共聚焦显微镜（Zeiss LSM 900）：亚微米级缺陷识别

热成像仪（FLIR T865）：温度分辨率0.03℃，焊点热分布分析

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.