劳厄反射检测

检测项目

1.晶面间距测定：测量范围0.1-10nm，精度0.002nm

2.晶体取向偏差分析：角度分辨率0.01，重复性误差≤0.005

3.缺陷密度测试：检出限达10^3/cm，空间分辨率1μm

4.应力分布测量：量程200MPa，应变灵敏度510^-6

5.相组成定量分析：多相体系检测精度0.1wt%

6.织构系数计算：ODF分析步长5，极图采集密度1515

检测范围

1.半导体单晶材料：包括硅(Si)、砷化镓(GaAs)等III-V族化合物

2.金属合金制品：钛合金(Ti-6Al-4V)、镍基高温合金(Inconel718)等

3.功能陶瓷材料：氧化锆(ZrO2)、氮化铝(AlN)等精密烧结体

4.高分子聚合物：液晶高分子(LCP)、聚醚醚酮(PEEK)等结晶性材料

5.薄膜涂层体系：物理气相沉积(PVD)硬质涂层厚度50nm-5μm

6.复合材料界面：碳纤维/环氧树脂界面结合状态分析

检测方法

ASTME1426-14：X射线衍射测定残余应力的标准试验方法

ISO22278:2017：精细陶瓷(高级陶瓷)的晶体取向测定方法

GB/T8359-2019：金属材料多晶体X射线衍射分析方法

JISH7805:2005：X射线法测定纳米晶体材料晶粒尺寸规程

DINEN13925-3:2005：无损检测-X射线衍射残余应力分析第3部分：仪器要求

检测设备

1.PANalyticalEmpyreanXRD：配备PIXcel3D探测器，可实现0-160广角扫描

2.BrukerD8DISCOVER：配置VANTEC-500二维探测器，支持微区衍射分析

3.RigakuSmartLabSE：集成HyPix-3000高能探测器，满足薄膜材料测试需求

4.ShimadzuXRD-7000：配备高温附件(最高1600℃)，用于相变过程原位分析

5.MalvernPanalyticalX'Pert3MRD：配置四轴测角仪，实现三维空间取向测定

6.ProtoLXRD：便携式残余应力分析仪，测量精度20MPa

7.ThermoScientificARLEQUINOX1000：采用能量色散技术，适用于微小样品测试

8.StresstechXStressDR45：专用残余应力分析系统，扫描速度15点/分钟

9.ProtoAXRD：航空级在线监测系统，集成激光定位与自动对焦模块

10.BrukerD2PHASER：台式衍射仪配置LynxEye阵列探测器，适合快速筛查测试

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.