检测项目
晶面指数(hkl)与晶格间距对应关系分析
晶格常数计算(误差范围:±0.001 Å)
层错率与缺陷密度测量(分辨率≤0.02 nm)
多晶材料择优取向角偏差检测(角度范围:0°–90°,精度±0.1°)
纳米材料晶格畸变量化(应变灵敏度:1×10⁻⁴)
检测范围
半导体材料:硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)单晶
金属合金:不锈钢(316L)、钛合金(Ti-6Al-4V)、镍基高温合金
陶瓷材料:氧化铝(Al₂O₃)、碳化硅(SiC)、氮化硼(BN)
纳米材料:量子点、纳米线、二维材料(石墨烯、MoS₂)
复合材料:金属基复合材料(MMC)、陶瓷基复合材料(CMC)
检测方法
X射线衍射法(XRD):ASTM E975、GB/T 23413-2009
高分辨透射电镜法(HRTEM):ISO 22262-3、GB/T 36076-2018
选区电子衍射(SAED):ISO 21363:2020
同步辐射X射线分析:ISO 24173:2022
中子衍射法:ASTM E1426-14(2021)
检测设备
Rigaku SmartLab XRD:配备9 kW旋转阳极光源,最小步进角0.0001°,支持薄膜与块体材料分析
JEOL JEM-ARM300F HRTEM:点分辨率0.08 nm,配备冷场发射电子枪与STEM成像系统
Bruker D8 Discover GADDS:二维XRD检测系统,角度范围2θ=5°–165°,准直器尺寸50–1000 μm
Thermo Fisher Talos F200X S/TEM:加速电压200 kV,能量分辨率≤0.7 eV,支持EDS/EELS联用
Malvern Panalytical Empyrean Nano:小角X射线散射(SAXS)模块,q范围0.005–5 nm⁻¹
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。