晶格间距检测

检测项目

晶面指数（hkl）与晶格间距对应关系分析

晶格常数计算（误差范围：±0.001 Å）

层错率与缺陷密度测量（分辨率≤0.02 nm）

多晶材料择优取向角偏差检测（角度范围：0°–90°，精度±0.1°）

纳米材料晶格畸变量化（应变灵敏度：1×10⁻⁴）

检测范围

半导体材料：硅（Si）、锗（Ge）、砷化镓（GaAs）单晶

金属合金：不锈钢（316L）、钛合金（Ti-6Al-4V）、镍基高温合金

陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）、氮化硼（BN）

纳米材料：量子点、纳米线、二维材料（石墨烯、MoS₂）

复合材料：金属基复合材料（MMC）、陶瓷基复合材料（CMC）

检测方法

X射线衍射法（XRD）：ASTM E975、GB/T 23413-2009

高分辨透射电镜法（HRTEM）：ISO 22262-3、GB/T 36076-2018

选区电子衍射（SAED）：ISO 21363:2020

同步辐射X射线分析：ISO 24173:2022

中子衍射法：ASTM E1426-14(2021)

检测设备

Rigaku SmartLab XRD：配备9 kW旋转阳极光源，最小步进角0.0001°，支持薄膜与块体材料分析

JEOL JEM-ARM300F HRTEM：点分辨率0.08 nm，配备冷场发射电子枪与STEM成像系统

Bruker D8 Discover GADDS：二维XRD检测系统，角度范围2θ=5°–165°，准直器尺寸50–1000 μm

Thermo Fisher Talos F200X S/TEM：加速电压200 kV，能量分辨率≤0.7 eV，支持EDS/EELS联用

Malvern Panalytical Empyrean Nano：小角X射线散射（SAXS）模块，q范围0.005–5 nm⁻¹

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.