高纯晶体检测

检测项目

晶体结构分析：晶格常数（精度±0.001Å）、晶系对称性（点群识别）、取向偏差（＜0.5°）

杂质元素检测：痕量金属杂质（ppb级）、非金属杂质（氧/氮含量＜1ppm）

缺陷表征：位错密度（＜10^3/cm²）、层错率（＜0.1%）、包裹体尺寸（＜10μm）

热性能测试：热膨胀系数（CTE±0.1×10^-6/K）、熔点偏差（±0.5℃）

光学特性：折射率均匀性（Δn＜5×10^-6）、透射率（＞99.5%@特定波长）

检测范围

半导体材料：硅单晶（Si）、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）

光学晶体：氟化钙（CaF2）、铌酸锂（LiNbO3）、蓝宝石（α-Al2O3）

超导材料：钇钡铜氧（YBCO）、二硼化镁（MgB2）

激光晶体：掺钕钇铝石榴石（Nd:YAG）、钛宝石（Ti:Al2O3）

压电晶体：石英晶体（SiO2）、铌酸锂（LiNbO3）

检测方法

X射线衍射法：ASTM E915（残余应力测定）、GB/T 23413-2009（晶体结构分析）

辉光放电质谱法：ISO 16967（痕量杂质检测）、GB/T 33364-2016（元素深度剖析）

扫描电子显微镜法：ISO 16700（晶体缺陷观测）、GB/T 27788-2020（表面形貌分析）

差示扫描量热法：ASTM E1269（热稳定性测试）、GB/T 19466.3-2004（相变温度测定）

椭偏光谱法：ISO 14707（光学常数测量）、GB/T 18901.2-2020（薄膜厚度检测）

检测设备

X射线衍射仪：PANalytical X'Pert3 Powder（全谱晶体结构分析）

高分辨率质谱仪：Thermo Fisher Element GD（ppb级杂质定量）

场发射扫描电镜：JEOL JSM-7900F（1nm分辨率缺陷观测）

同步热分析仪：NETZSCH STA 449 F5（-150℃~2400℃热性能测试）

傅里叶红外光谱仪：Bruker Vertex 80v（4000-50cm^-1宽频段分析）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.