结晶取向检测

检测项目

晶粒取向分布（GOS）：角度偏差范围±0.5°~5°

织构系数（TC）：检测范围0.1~50

欧拉角分布：φ1(0~360°)，Φ(0~90°)，φ2(0~360°)

极图密度分布：检测精度±0.5 mrd

晶界角度分布：小角度晶界（2°~15°）、大角度晶界（>15°）

检测范围

金属材料：铝合金（AA 6061/7075）、钛合金（TC4/TA15）

半导体材料：单晶硅（<100>/<111>）、砷化镓晶圆

高分子材料：聚丙烯（PP）薄膜、聚醚醚酮（PEEK）制品

陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）基板、氮化硅（Si₃N₄）结构件

复合材料：碳纤维增强树脂基（CFRP）层压板

检测方法

ASTM E2627：电子背散射衍射（EBSD）取向分析标准方法

ISO 16700：透射电子显微镜（TEM）晶体取向测定规程

GB/T 15244：X射线衍射法测定金属材料织构

ASTM F1811：硅单晶轴向取向测试标准

GB/T 33820：电子通道衬度成像（ECCI）取向分析技术规范

检测设备

FEI Quanta 650 FEG SEM：配备EDAX Hikari Pro EBSD系统，空间分辨率达2nm

Bruker D8 DISCOVER XRD：配置VANTEC-500二维探测器，角度分辨率0.0001°

EDAX Velocity Super EBSD：最大采集速度3000点/秒，Hough分辨率>70

Oxford Instruments Symmetry S2：支持透射菊池衍射（TKD）模式，工作距离5mm

Shimadzu XRD-7000：配备单轴织构测角仪，2θ范围0°~160°

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.