二次再结晶检测

检测项目

晶粒尺寸分析：测量再结晶晶粒平均直径（范围0.5-200μm），晶界密度（单位μm⁻¹）

取向分布检测：测定晶体取向差角（5°-60°），织构强度（最大随机倍数MRD值）

显微硬度测试：维氏硬度（HV 0.01-50kg载荷），压痕形貌分析

相变温度测定：差示扫描量热法（DSC）检测再结晶起始温度（精度±0.5℃）

残余应力分析：X射线衍射法测定表面应力（范围±2000MPa，分辨率10MPa）

检测范围

铝合金：6xxx/7xxx系列航空航天用板材

钛合金：TC4/TC11等锻造件及轧制板材

高温合金：Inconel 718、GH4169涡轮叶片材料

结构陶瓷：Al₂O₃、ZrO₂烧结体

电子陶瓷：BaTiO₃基PTCR材料

检测方法

ASTM E112-13：标准晶粒度测定方法

ISO 643:2019：钢的显微晶粒度评级

GB/T 6394-2017：金属平均晶粒度测定法

ASTM E384-22：材料显微硬度测试标准

ISO 14705:2016：精细陶瓷硬度试验方法

GB/T 4339-2008：金属材料热膨胀特性测定

检测设备

扫描电子显微镜：ZEISS Sigma 500，配备EBSD探头，分辨率1nm

X射线衍射仪：Bruker D8 Discover，Cu靶Kα辐射，2θ范围5°-165°

显微硬度计：Wilson VH3100，载荷范围1gf-50kgf，光学放大1000×

热分析系统：NETZSCH STA 449 F3，温度范围RT-1600℃，DSC灵敏度0.1μW

金相制样设备：Struers Tegramin-30自动磨抛机，压力范围5-50N

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.