成核速率检测

检测项目

结晶温度测定（范围：-150~600℃）

过冷度分析（ΔT范围：5-50℃）

临界晶核尺寸测量（0.1-1000nm）

晶核密度计算（10^3-10^12/cm³）

时间依赖性测试（0.1s-100h）

检测范围

高分子材料：聚乙烯、聚丙烯、尼龙等半结晶聚合物

金属合金：铝合金、镁合金、形状记忆合金

无机非金属材料：玻璃陶瓷、碳化硅复合材料

药物制剂：API结晶形态、共晶药物系统

半导体材料：单晶硅、GaN外延层

检测方法

差示扫描量热法（DSC）：ASTM E794, ISO 11357-3

X射线衍射法（XRD）：GB/T 23413-2009

扫描电子显微镜法（SEM）：ISO 16700:2016

激光散射法：GB/T 29024.4-2017

原子力显微镜法（AFM）：ISO 11039:2012

同步辐射小角散射：ISO/TS 21357:2021

热台偏光显微镜法：GB/T 19466.3-2004

检测设备

差示扫描量热仪：NETZSCH DSC 214 Polyma（温度精度±0.1℃）

X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE（2θ范围：3-160°）

场发射电镜：ZEISS GeminiSEM 500（分辨率0.6nm@15kV）

动态光散射仪：Malvern Zetasizer Nano ZS（粒径范围0.3nm-10μm）

原子力显微镜：Bruker Dimension Icon（扫描范围90μm×90μm）

高温热台显微镜：Linkam TS1500（温度范围-196~600℃）

同步辐射工作站：上海光源BL08U1线站（能量范围5-20keV）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.