薄片锡检测

检测项目

厚度测量：0.05-2.0mm（精度±0.001mm）

成分分析：Sn纯度≥99.9%，杂质元素（Pb/Cu/Fe）≤0.01%

表面粗糙度：Ra≤0.8μm（20mm×20mm区域）

抗拉强度：10-50MPa（应变速率0.5mm/min）

耐腐蚀性：盐雾试验48h无氧化斑（5% NaCl溶液）

延展率测试：弯曲半径≤1t（t为厚度）无裂纹

检测范围

电子元件封装用超薄锡箔（0.05-0.2mm）

焊料预制片材（Sn96.5Ag3Cu0.5合金）

食品级镀锡钢板基材（马口铁基材）

光伏组件导电互联条带材

核工业屏蔽材料复合锡层

检测方法

ASTM B748：射线测厚法测定金属薄层厚度

ISO 20968：X射线荧光光谱法测定杂质含量

GB/T 4340.1：维氏硬度试验方法

GB/T 228.1：金属材料拉伸试验规程

ASTM B117：盐雾腐蚀加速试验标准

ISO 6892-1：室温下金属材料拉伸试验规范

检测设备

X射线荧光光谱仪（XRF-1800）：元素定量分析（检出限0.001%）

激光共聚焦显微镜（OLS5100）：三维表面形貌测量（分辨率10nm）

万能材料试验机（Instron 5967）：拉伸/弯曲力学测试（载荷50kN）

涡流测厚仪（Elcometer 456）：非接触式厚度测量（量程0-5mm）

盐雾试验箱（Q-FOG CRH1100）：循环腐蚀环境模拟（温度范围15-60℃）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.