金线检测

检测项目

直径偏差：测量精度±0.1μm（范围15-50μm）

拉伸强度：测试范围0.5-10cN/μm²（断裂伸长率≤5%）

表面粗糙度：Ra值≤0.05μm（扫描长度4mm）

晶粒尺寸：分析范围50-500nm（EBSD取向偏差≤3°）

热稳定性：300℃恒温4h后直径变化率≤1.5%

弧高一致性：键合弧高公差±3μm（测试速度200mm/min）

检测范围

半导体封装用金线（纯度≥99.99%）

LED芯片键合金线（直径18-35μm）

高频电路板镀金导线（厚度0.5-3μm）

医疗传感器金合金导线（Au含量≥75%）

航天级耐高温金包铜复合线（工作温度-196~450℃）

检测方法

ASTM E8/E8M：金属材料拉伸试验方法

ISO 14644-1：洁净环境表面颗粒物测试

GB/T 1800.2：产品几何技术规范(GPS)

JIS Z 2241：维氏硬度试验方法

IEC 60749-19：半导体器件机械应力试验

GB/T 16598：键合丝试验方法通则

检测设备

Mitutoyo LSM-1200激光扫描显微镜（放大倍率5000X）

Instron 5944微力试验机（载荷分辨率0.001cN）

Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪（角度精度±0.0001°）

Olympus DSX1000数码景深显微镜（3D表面重构功能）

Hitachi SU5000场发射电镜（EDS能谱分析模块）

Thermo Scientific iCAP RQ ICP-MS（检出限0.01ppb）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.