冷塑性加工检测

检测项目

1. 显微硬度测试：HV0.3/HV1.0载荷下维氏硬度值测量

2. 晶粒度分析：ASTM E112标准评定晶粒尺寸级别（G值）

3. 残余应力测定：X射线衍射法测量表面应力（±2000MPa范围）

4. 表面粗糙度检测：Ra值测量（0.1-6.3μm精度）

5. 成形极限曲线测定：FLD0值获取（应变范围0-100%）

检测范围

1. 不锈钢冷镦件：包括紧固件、轴类零件等

2. 铝合金冲压件：涵盖汽车覆盖件、电子壳体等

3. 铜合金拉伸管材：应用于热交换器管路系统

4. 钛合金轧制板材：用于航空航天结构件

5. 碳钢冷轧带钢：涉及家电面板及建筑龙骨

检测方法

1. ASTM E384-22《材料显微硬度标准试验方法》

2. ISO 6507-1:2023《金属材料维氏硬度试验》

3. GB/T 31310-2020《金属材料残余应力测定方法》

4. ASTM E112-13《平均晶粒度测定标准指南》

5. GB/T 10610-2018《产品几何技术规范表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法》

检测设备

1. Wilson 402MVD显微硬度计：配备500gf-3kgf自动加载系统

2. Instron 5985万能材料试验机：300kN量程带视频引伸计

3. Bruker D8 Discover X射线衍射仪：配备HI-STAR二维探测器

4. Keyence VHX-7000数码显微镜：5000倍超景深观察系统

5. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪：16μm量程±10%精度

6. GOM ARAMIS三维应变测量系统：500万像素动态采集模块

7. Leica DM2700M金相显微镜：配备Clemex图像分析软件

8. Zwick Roell Kappa250SS高温拉伸机：-70℃~350℃温控系统

9. Olympus Omniscan MX2超声探伤仪：50MHz高频探头配置

10. Thermo Scientific ARL EQUINOX 1000 X荧光光谱仪：Si-PIN探测器系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.