检测项目
1.润湿角测定:测量液态钎料在基材表面形成的接触角(范围0-90),判定润湿性能
2.铺展面积测试:量化钎料在基材表面的扩散直径(≥5mm为合格基准)
3.钎着率计算:通过金相分析测定有效结合面积占比(要求≥85%)
4.界面结合强度:采用剪切试验机测量结合面强度(典型值≥50MPa)
5.抗氧化性能:高温氧化试验(温度300-600℃,时间1-4h)后复测润湿性
检测范围
1.铜合金材料:适用于热交换器管件、制冷配件等铜基部件的焊接测试
2.铝合金制品:涵盖新能源汽车电池托盘、航空结构件等焊接质量控制
3.不锈钢组件:重点检测食品机械、医疗器械等精密器件的焊接可靠性
4.电子元件引脚:包括IC芯片引线框架、连接器端子等微焊点性能验证
5.镀层材料:针对镀镍铜带、镀银触头等复合材料的界面结合特性分析
检测方法
1.ASTMB828:2021《铜合金钎焊性标准试验方法》规范润湿平衡测试流程
2.ISO9453:2014《软钎料合金-化学成分和形态》规定铺展试验温度曲线
3.GB/T11364-2008《钎料润湿性试验方法》定义倾斜板法操作细则
4.GB/T8012-2013《金属覆盖层工程用铬电镀层》包含镀层可焊性评价体系
5.IPC-TM-6502.4.13:2020《表面安装器件可焊性测试》电子行业专用标准
检测设备
1.RTS-2000型润湿角测试仪:配备高精度CCD镜头(分辨率0.1),支持动态润湿过程记录
2.SA-5000铺展面积分析系统:集成热台控温模块(最高450℃1℃),自动图像测量扩散直径
3.Instron5967双柱拉力机:配置专用剪切夹具(量程50kN),满足GB/T228.1标准要求
4.OlympusGX53金相显微镜:搭配ImageProPlus软件实现钎着率自动计算(精度0.5%)
5.SMTMaxiProfiler可焊性测试仪:符合IPC标准的三温区控制系统(升温速率3℃/s)
6.ThermoScientificARLiSpark光学发射光谱仪:用于钎料成分验证(检出限0.001%)
7.MemmertUF260高温烘箱:执行J-STD-002标准预处理(最高300℃2℃)
8.KEYENCEVHX-7000三维显微系统:实现焊点三维形貌重建(Z轴分辨率0.1μm)
9.NetzschSTA449F3同步热分析仪:同步测定钎料熔点与热膨胀系数(温度范围RT-1600℃)
10.ESIProMIS可焊性模拟系统:基于AI算法预测不同工艺参数下的焊接质量
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。