检测项目
热稳定性检测：
- 初始分解温度：Td≥250°C（参照ASTME1131）
- 失重率：质量损失≤5%（100h老化后）
热老化性能检测：- 硬度变化率：邵氏A硬度下降≤10%（参照ISO868）
- 颜色稳定性：ΔE≤2.0（加速老化500h）
热膨胀系数检测：- 线性热膨胀系数：CTE值（10-6/K，参照ASTME831）
- 尺寸变化率：长度变化≤0.5%（-40°C至150°C循环）
热导率检测：- 导热系数：λ≥0.2W/m·K（参照ISO22007-2）
- 热扩散率：α值（mm²/s）
粘度变化检测：- 高温粘度：旋转粘度≤1000mPa·s（150°C，参照GB/T2794）
- 粘度稳定性：变化率≤15%（100h热暴露）
机械强度检测：- 拉伸强度：屈服强度≥5MPa（参照ISO527）
- 弹性模量：E值变化率≤20%（高温测试）
电性能检测：- 体积电阻率：≥1012Ω·cm（150°C）
- 绝缘强度：击穿电压≥15kV/mm（参照IEC60243）
化学稳定性检测：- 挥发分含量：质量损失≤0.5%（参照ASTMD3960）
- 酸值变化：ΔAV≤1.0mgKOH/g
环境稳定性检测：- 湿热老化性能：绝缘电阻≥1010Ω（85°C/85%RH，1000h）
- 氧化诱导期：OIT≥30min（参照ASTMD3895）
兼容性测试：- 粘接强度：剥离强度≥5N/cm（与封装胶界面）
- 相分离测试：无析出现象（高温显微镜观察）
检测范围
1.硅基软化剂：用于硅橡胶封装胶体系，重点检测热稳定性和电性能在高温下的衰减特性。
2.环氧基软化剂：应用于环氧树脂封装胶，侧重热老化机械强度变化及化学兼容性测试。
3.聚氨酯软化剂：针对聚氨酯胶粘剂，重点检测粘度高温稳定性及环境应力下的性能保持。
4.丙烯酸软化剂：用于丙烯酸类封装胶，核心检测热膨胀系数和长期热暴露尺寸稳定性。
5.有机硅软化剂：适用于高纯度封装体系，重点测试挥发分含量及高温电绝缘性能。
6.聚酯软化剂：在聚酯基封装胶中使用，检测热导率变化及氧化诱导期以预测寿命。
7.橡胶软化剂：用于弹性体封装材料，侧重热机械性能如拉伸强度和硬度高温变化。
8.热塑性软化剂：应用于热塑性胶体系，重点检测热稳定性初始分解温度及粘度高温行为。
9.复合软化剂：含填料或增强材料，核心测试兼容性如粘接强度和相分离现象。
10.纳米改性软化剂：含纳米颗粒的软化剂，侧重热导率提升及长期热暴露性能稳定性。
检测方法
国际标准：
- ASTME1131热重分析标准方法（温度精度±1°C，国际标准使用氮气氛围）
- ISO868橡胶和塑料硬度测试（国际方法规定特定压头类型）
- ISO22007-2热导率测试（国际标准采用瞬态平面热源法）
- IEC60243绝缘材料电气强度试验（国际方法指定升压速率）
- ASTMD3895氧化诱导期测试（国际标准使用氧气流量控制）
国家标准：- GB/T2794胶粘剂粘度测定（国标采用旋转粘度计方法，与国际ISO2555参数一致）
- GB/T3682热塑性塑料熔体流动速率（国标侧重特定负荷条件，与国际ASTMD1238温度范围差异）
- GB/T1040塑料拉伸性能试验（国标应变速率控制不同，与国际ISO527速率范围差异）
- GB/T2918塑料试样状态调节（国标温湿度条件与国际ISO291存在偏差）
- GB/T1408绝缘材料电气强度（国标电极尺寸要求与国际IEC60243不同）
（方法差异说明：国际标准如ASTM常采用更高温度上限，而国标GB更注重环境适应性测试条件；例如热老化试验中，国际ISO188规定循环温度范围，国标GB/T7141则增加湿热组合测试。）
检测设备
1.热重分析仪：NETZSCHTG209F3（温度范围RT-1000°C，精度±0.1μg）
2.万能材料试验机：INSTRON5969（载荷范围0.5-50kN，精度±0.5%）
3.热膨胀仪：LINSEISL75（测量精度±0.1μm，温度范围-150°C至500°C）
4.热导率测试仪：TAInstrumentsDTC300（导热系数范围0.01-5W/m·K，精度±3%）
5.旋转粘度计：BrookfieldDV2T（粘度范围1-106mPa·s，温度控制±0.1°C）
6.热老化试验箱：BINDERBD115（温度范围-70°C至180°C，湿度控制10-98%RH）
7.电阻测试仪：Keithley6517B（电阻测量范围10-1016Ω，精度±0.5%）
8.邵氏硬度计：ShoreDurometerTypeA（硬度范围0-100HA，符合ISO868）
9.环境试验箱：ESPECPL-3（温湿度范围-40°C至150°C/10-98%RH，循环控制）
10.光谱分析仪：PerkinElmerSpectrumTwo（波长范围4000-400cm⁻¹，分辨率4cm⁻¹）
11.高温显微镜：LEICADM2700M（放大倍数50-1000x，温度上限300°C）
12.氧化诱导期分析仪：METTLERTGA/DSC3+（OIT测量精度±1min，气体流量控制）
13.动态机械分析仪：TAInstrumentsDMA850（频率范围0.01-200Hz，温度-150°C至600°C）
14.绝缘强度测试仪：HipotronicsDCX-10（电压范围0-10kV，升压速率可调）
15.熔体流动速率仪：TiniusOlsenMP1200（负荷范围0.325-21.6kg，温度精度±0.2°C）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作，并获得众多好评；
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领；
3、坚持科学发展道路，统筹实验建设与技术人才培养共同发展；
4、学习贯彻人大精神，努力发展自身科技实力。
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