晶振高温老化试验

检测项目

1.高温存储试验：125℃3℃环境下持续1000小时老化，监测频率偏移量（5ppm）和等效串联电阻变化率（≤10%）

2.温度循环试验：-55℃至+150℃交变测试（30分钟/循环），完成200次循环后验证Q值衰减（≤15%）

3.负载特性测试：在85℃条件下施加10pF/20pF容性负载，测量输出幅度波动范围（0.5dB）

4.频率温度特性测试：25℃至125℃温区内每10℃间隔测量频偏值（最大允许偏差20ppm）

5.绝缘电阻测试：150℃高温状态下施加100VDC电压1分钟，绝缘电阻值≥110^9Ω

检测范围

1.石英晶体谐振器（HC-49/SMD封装）

2.温补晶振（TCXO）与压控晶振（VCXO）

3.恒温晶振（OCXO）及抗振型特种晶振

4.MEMS硅振荡器与可编程晶体器件

5.车载级AEC-Q200认证晶振模块

检测方法

1.IEC60068-2-2:2007《环境试验第2-2部分：高温试验》

2.MIL-STD-883KMETHOD1008.1温度循环测试规程

3.GB/T2423.22-2012《环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化》

4.JISC60068-2-14:1999《电子设备用元件基本环境试验规程》

5.GB/T12274-2012《石英晶体元件参数测量方法》

检测设备

1.ESPECPH-030高温试验箱：温度范围+20℃至+150℃，均匀度1.5℃

2.ThermotronSM-32C三箱式冷热冲击箱：转换时间＜15秒

3.KeysightE5063A网络分析仪：频率范围5Hz至3GHz

4.Agilent53181A频率计数器：分辨率0.001ppm

5.Chroma19032LCR测试仪：测量精度0.05%

6.Fluke8846A数字万用表：6位分辨率

7.TemptronicTP04300热流仪：控温精度0.1℃

8.GWInstekGSP-9330频谱分析仪：9kHz~3GHz带宽

9.HiokiIM3536阻抗分析仪：4端对测量接口

10.KikusuiTOS9201耐压绝缘测试仪：AC/DC5kV输出

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.