反常混晶检测

检测项目

1. 晶粒尺寸分布：测量异常晶粒占比（＞50μm占比≤3%），统计平均晶粒度（ASTM E112标准）

2. 相组成比例：定量分析主相与杂相含量（精度±0.5wt%），异常相检出限≤0.1%

3. 晶体取向偏差：测定相邻晶粒取向差（EBSD分析角度分辨率≥0.1°）

4. 界面能谱特征：异常晶界元素偏析量（EDS面扫精度±0.3at%）

5. 热稳定性验证：高温时效处理（800℃×100h）后混晶演变趋势监测

检测范围

1. 金属结构材料：航空铝合金（AA2024/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）锻件

2. 半导体单晶材料：硅片（<100>/<111>取向）、砷化镓外延层

3. 陶瓷复合材料：氧化锆增韧陶瓷（Y-TZP）、碳化硅纤维增强体

4. 高分子结晶材料：高密度聚乙烯（HDPE）注塑件、聚丙烯（PP）薄膜

5. 功能薄膜材料：磁控溅射硬质涂层（TiN/AlCrN）、光学镀膜（SiO2/Ta2O5）

检测方法

1. ASTM E112-13：金属材料平均晶粒度测定标准

2. ISO 17781:2016：石油天然气用钢显微组织评价规范

3. GB/T 13305-2008：不锈钢中α-相面积含量测定方法

4. ASTM E1382-97(2015)：扫描电镜定量分析标准

5. GB/T 35099-2018：微束分析电子背散射衍射分析方法

6. ISO 22262-3:2017：材料表面元素面分布表征指南

检测设备

1. Thermo Scientific Apreo 2场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV，集成EBSD和EDS系统

2. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406Å），角度精度±0.0001°

3. Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器：采集速度＞3000点/秒，Hough分辨率512×512

4. Shimadzu AIM-9000红外热像仪：热灵敏度0.03℃，空间分辨率1.1mrad

5. Netzsch STA 449 F3同步热分析仪：温度范围RT-1650℃，TG分辨率0.1μg

6. Leica DM2700M正置金相显微镜：最大放大倍数1000×，配备LAS图像分析模块

7. Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，重复性误差＜1%

8. Agilent 7900 ICP-MS质谱仪：检出限ppt级，质量数范围2-260amu

9. ZEISS Axio Imager 2偏振光显微镜：透反射双模式，λ补偿器精度±2nm

10. Hitachi HF5000透射电镜：点分辨率0.19nm，STEM探头收集角70mrad

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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