浸渗硅酮检测

检测项目

1. 渗透深度测定：采用显微测量法（精度±0.01mm），测试硅酮在基材孔隙中的扩散距离

2. 固化率测试：通过DSC差示扫描量热法测定固化度（范围60-100%）

3. 热稳定性分析：TG热重法测试失重率（温度范围-40℃~300℃）

4. 耐化学性检测：浸泡72小时（介质包括酸/碱/油），测定体积变化率（阈值≤5%）

5. 剪切强度测试：万能试验机测量结合强度（标准载荷0-50kN）

检测范围

1. 电子封装材料：IGBT模块、PCB板防护层

2. 汽车动力系统：发动机缸体铸件、变速箱壳体

3. 航空航天部件：涡轮叶片密封层、航电设备防护

4. 医疗器械：植入器械涂层、诊断设备绝缘层

5. 建筑防水材料：幕墙接缝密封层、混凝土修补剂

检测方法

1. ASTM D1475-13：液态硅酮密度测定标准方法

2. ISO 3219:1993：旋转粘度计法测定流变特性

3. GB/T 7123.1-2015：胶粘剂固化时间测定规范

4. ASTM E1356-08：差示扫描量热法(DSC)标准规程

5. GB/T 17371-2008：硅酮耐候性试验的人工气候老化法

检测设备

1. 奥林巴斯DSX1000数码显微镜（5000倍率/3D重构）

2. TA仪器Q2000差示扫描量热仪（温度精度±0.1℃）

3. Brookfield DV2T锥板粘度计（转速范围0.5-250rpm）

4. MTS C43万能试验机（载荷分辨率0.01N）

5. Netzsch TG 209F3热重分析仪（升温速率0.1-100K/min）

6. 贺利氏HCS402气候试验箱（温控范围-70℃~180℃）

7. Agilent 7900 ICP-MS金属离子析出分析仪

8. Elcometer 456涂层测厚仪（分辨率0.1μm）

9. Instron 5944双柱拉力机（行程精度±0.5%）

10. Malvern Mastersizer 3000粒度分析仪（量程0.01-3500μm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.