检测项目
1. 温度梯度耐受性:测试-196℃至室温区间内材料结构稳定性
2. 冷却速率响应:记录10-30℃/min降温过程的形变参数
3. 低温断裂韧性:测量-100℃环境下裂纹扩展临界应力强度因子KIC值
4. 相变稳定性:分析马氏体转变温度点及体积变化率
5. 循环冷冲击性能:测试1000次以上温度交变后的疲劳寿命衰减率
检测范围
1. 金属合金:钛合金TC4、铝合金7075等航空结构件
2. 高分子材料:PTFE密封件、PEEK轴承等耐磨部件
3. 电子元件:PCB基板、BGA封装芯片的低温焊接可靠性
4. 复合材料:碳纤维/环氧树脂层压板的界面结合强度
5. 陶瓷材料:氧化锆热障涂层的抗热震性能
检测方法
1. ASTM B645:金属材料低温拉伸试验标准方法
2. ISO 18562:医疗器械低温生物相容性评价规程
3. GB/T 2423.1:电工电子产品环境试验第2部分:低温试验
4. ASTM E1641:粘接接头低温剪切强度测试规范
5. ISO 9022-11:光学仪器低温环境适应性测试程序
检测设备
1. ESPEC T242高低温试验箱:温度范围-70℃~150℃,控温精度±0.5℃
2. MVE CryoStar液氮制冷系统:可实现-196℃超低温环境模拟
3. FLIR T865热成像仪:红外分辨率640×480,温度灵敏度0.03℃
4. Instron 5982万能材料试验机:载荷容量100kN,配备低温夹具
5. Zwick Roell DDL系列动态疲劳试验机:频率范围0.01-100Hz
6. Bruker D8 ADVANCE X射线衍射仪:分析低温相变晶体结构
7. KEYENCE VHX-7000数码显微镜:5000倍超景深显微观测
8. Netzsch DSC 214差示扫描量热仪:测量材料玻璃化转变温度
9. AMETEK TMT262数据采集系统:128通道同步监测应变/温度数据
10. MTS Landmark伺服液压系统:执行ASTM E399标准断裂韧性测试
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。