检测项目
1. 晶粒尺寸分布:测量范围0.1-500μm,精度±2% @D50值
2. 孔隙率梯度分析:分辨率0.01%,测量深度0-200μm
3. 相组成定量测定:元素检出限0.1wt%,相含量误差±0.5%
4. 织构取向分布函数:ODF计算步长5°,Bunge角测量精度±0.3°
5. 界面结合强度:载荷范围0-500N,位移分辨率0.1μm
6. 残余应力分布:测量深度10-1000μm,应力分辨率±10MPa
检测范围
1. 金属合金:包括钛合金锻件、铝合金压铸件、高温镍基合金等
2. 陶瓷材料:氧化锆基复合材料、碳化硅陶瓷烧结体等
3. 高分子复合材料:碳纤维增强环氧树脂层压板、PEEK注塑件等
4. 粉末冶金制品:硬质合金刀具、金属注射成型零件
5. 纳米涂层材料:物理气相沉积(PVD)硬质涂层、热障涂层系统
检测方法
ASTM E112-13 晶粒度测定标准
ISO 13383-1:2012 微束分析-电子探针法
GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法
ASTM E2860-12 X射线衍射残余应力测定标准
GB/T 3488.2-2018 硬质合金孔隙度测定
ISO 22262-2:2014 材料中非金属夹杂物表征
检测设备
1. Rigaku SmartLab X射线衍射仪:配备旋转阳极靶(9kW),可执行θ/θ扫描与透射模式切换
2. JEOL JSM-IT800扫描电镜:配备冷场发射源,分辨率达0.8nm@15kV
3. Bruker D8 Discover GADDS微区衍射系统:配备500μm准直器与二维探测器
4. Shimadzu HMV-G21显微硬度计:载荷范围10gf-2kgf,压痕自动测量系统
5. Oxford Instruments Symmetry EBSD探测器:采集速度3000点/秒,角度分辨率0.1°
6. Malvern Panalytical Empyrean XRD平台:配置应力分析模块与高温附件(1600℃)
7. Zeiss LSM 900激光共聚焦显微镜:横向分辨率120nm,Z轴重复性±0.5nm
8. Instron 6800系列万能试验机:载荷容量250kN,配备数字图像相关(DIC)系统
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。