滑移核检测

检测项目

1. 位错密度测定：测量范围10⁶-10¹² cm⁻²，精度±5%

2. 晶格畸变角度分析：分辨率0.01°，测量范围0-15°

3. 滑移带间距测量：精度±0.1μm，适用尺度0.5-200μm

4. 临界分切应力测试：载荷范围0.1-500N，应变速率10⁻⁵-10⁻² s⁻¹

5. 应变速率敏感性指数：温度范围-196℃~1200℃，控制精度±1℃

检测范围

1. 金属材料：铝合金（AA6061/7075）、钛合金（Ti-6Al-4V）等

2. 高分子材料：聚乙烯（UHMWPE）、聚丙烯（PP）等

3. 复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、金属基复合材料（MMC）

4. 陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）等

5. 半导体材料：单晶硅（Si）、砷化镓（GaAs）等

检测方法

1. ASTM E2627-19：电子背散射衍射（EBSD）测定晶体取向

2. ISO 12135:2016：金属材料准静态断裂韧性测试

3. GB/T 228.1-2021：金属材料拉伸试验方法

4. ASTM F3146-17：透射电镜（TEM）位错观测规程

5. GB/T 4338-2006：金属材料高温拉伸试验方法

检测设备

1. ZEISS Sigma 500场发射扫描电镜：配备Oxford EBSD探测器

2. Bruker D8 Discover X射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源

3. Instron 5982万能试验机：最大载荷100kN

4. Gatan Orius SC200透射电镜：点分辨率0.23nm

5. MTS Landmark液压伺服系统：动态载荷测试模块

6. Oxford Instruments AZtecHKL EBSD系统：Hough分辨率≥80

7. FEI Helios G4 UX聚焦离子束系统：定位切割精度±50nm

8. Shimadzu HMV-G21显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf

9. Linkam TS1500高温拉伸台：最高温度1500℃

10. Keyence VHX-7000数字显微镜：景深合成分辨率20nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.