除气温度检测

检测项目

1. 起始脱气温度测定：记录材料开始释放气体的临界温度点（50-600℃）

2. 峰值脱气温度监测：捕捉最大气体释放速率的特征温度（±1℃精度）

3. 总脱气量计算：积分法测定全程气体释放总量（mg/g或ml/g）

4. 升温速率影响分析：0.5-20℃/min梯度下的脱气动力学研究

5. 残留气体成分鉴定：质谱联用分析释放气体组成（H2O,CO2,CH4等）

检测范围

1. 金属材料：铝合金压铸件、钛合金精密部件

2. 高分子材料：工程塑料（PEEK,PTFE）、橡胶密封件

3. 电子元件：半导体封装材料、PCB基板

4. 陶瓷材料：氧化铝基板、氮化硅结构件

5. 复合材料：碳纤维增强环氧树脂、陶瓷基复合材料

检测方法

ASTM E1131-20 热重分析法测定材料分解特性

ISO 11358-2021 塑料热重分析通则

GB/T 19466.2-2023 塑料差示扫描量热法第2部分：玻璃化转变温度测定

GB/T 6425-2021 热分析术语标准

ASTM D3850-19 固体电绝缘材料热失重测试规程

检测设备

1. 热重分析仪TGA 5500：0.1μg分辨率，最高1200℃

2. 差示扫描量热仪DSC 8500：-170~725℃温区控制

3. 质谱联用系统MS-QGA-200：实时气体成分分析

4. 真空脱气系统VDH-300：10^-3 Pa极限真空度

5. 红外加热炉HTF-1800Z：最大升温速率50℃/s

6. 四极杆质谱仪QMS-403D：1-300 amu质量范围

7. 微流量传感器MFM-5000：0.1sccm分辨率

8. 高温石英天平BHR-1000H：1000℃动态称重

9. 数据采集系统DAS-9000X：16通道同步采样

10. 真空密封测试仪VSL-2000：氦质谱检漏技术

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.