胶体复型检测

检测项目

1. 表面粗糙度分析：Ra值测量范围0.1-10μm，三维形貌重建精度±5%

2. 微观裂纹检测：可识别宽度≥50nm的裂纹缺陷

3. 晶界结构表征：晶粒尺寸测量范围0.5-200μm

4. 涂层厚度测量：分辨率达±0.05μm（厚度范围0.5-50μm）

5. 孔隙率测定：孔径检测下限0.1μm²，分布密度误差≤3%

检测范围

1. 金属材料：包括铝合金、钛合金等高温合金的表面涂层分析

2. 高分子材料：注塑件表面微结构复制与缺陷定位

3. 陶瓷复合材料：热障涂层界面结合状态测试

4. 电子元件：半导体封装界面微观形貌表征

5. 生物医学材料：人工关节表面抛光质量检验

检测方法

ASTM E766：扫描电镜校准标准（表面形貌复现验证）

ISO 1463：金属镀层厚度测定（截面复型法）

GB/T 16594：微米级长度扫描电镜测量方法（复型校准）

ISO 25178-2：表面纹理分析（三维复型数据采集）

GB/T 3505：表面粗糙度参数及其数值（复型比对标准）

检测设备

1. Keyence VK-X3000激光共聚焦显微镜：三维形貌重建（1200万像素CCD）

2. Bruker Dektak XT轮廓仪：台阶高度测量（垂直分辨率0.1nm）

3. Zeiss Sigma 500场发射扫描电镜：纳米级表面成像（分辨率0.8nm@15kV）

4. Leica EM ACE600镀膜仪：复型膜制备（真空度≤5×10⁻⁵mbar）

5. Olympus DSX1000数码显微镜：大景深三维观测（20-7000倍连续变倍）

6. Agilent 5500原子力显微镜：亚纳米级表面分析（Z轴分辨率0.1nm）

7. Hitachi HF5000透射电镜：晶界结构解析（点分辨率0.19nm）

8. Mitutoyo SJ-410表面粗糙度仪：接触式轮廓测量（测试长度0.25-12.5mm）

9. Nikon Eclipse LV150金相显微镜：复型膜比对观察（最大放大倍数1500X）

10. Tescan Mira3 SEM-EDS联用系统：成分-形貌同步分析（能谱分辨率129eV）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

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