微小形变检测

检测项目

1. 弹性模量测定：测量范围0.1-500 GPa，分辨率±0.05% FS

2. 屈服强度分析：应变灵敏度1×10^-6 mm/mm

3. 残余应力分布：空间分辨率5μm×5μm

4. 热膨胀系数测试：温度范围-196℃~1200℃，精度±0.1ppm/℃

5. 蠕变变形监测：时间分辨率0.01s，长期稳定性≤±0.2μm/24h

检测范围

1. 金属材料：钛合金/高温合金薄壁构件（厚度≤0.5mm）

2. 复合材料：碳纤维增强聚合物（CFRP）层合板

3. 精密零件：MEMS器件/光学镜面（表面粗糙度Ra≤10nm）

4. 电子元件：BGA封装焊点（直径50-200μm）

5. 生物材料：人工关节陶瓷涂层（厚度20-100μm）

检测方法

1. 数字图像相关法（DIC）：ASTM E2448-22/GB/T 34109-2017

2. 激光散斑干涉法：ISO 16063-41:2023

3. X射线衍射法：ASTM E915-22/JIS H 7805:2020

4. 纳米压痕技术：ISO 14577-1:2022/GB/T 21838.1-2020

5. 光纤光栅传感法：IEC 61757-1-4:2021

检测设备

1. Instron 5967双立柱万能试验机：载荷精度±0.05%，配备Bluehill Universal软件

2. Keyence VR-5000激光干涉仪：位移分辨率0.1nm，最大量程10mm

3. Bruker D8 DISCOVER X射线衍射仪：Cu靶Kα射线（λ=0.154nm），PSD探测器

4. ZEISS Axio CSM 700共聚焦显微镜：垂直分辨率3nm，50×物镜NA=0.95

5. Polytec MSA-600微系统分析仪：频响范围DC-24MHz，振动灵敏度0.02μm/s

6. Shimadzu AIM-9000红外热像仪：热灵敏度20mK@30Hz，空间分辨率640×480

7. MTS Nano Indenter G200：最大载荷500mN，位移分辨率0.01nm

8. Luna ODISI-B光纤形状传感器：空间采样率1mm，曲率精度±0.01m^-1

9. Dantec Dynamics Q-450高速DIC系统：采集速率500,000fps，应变精度±5με

10. Agilent 4294A阻抗分析仪：频率范围40Hz-110MHz，基本精度±0.08%

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.