无应力状态检测

检测项目

1.残余应力分布：测量范围2000MPa，空间分辨率≤0.1mm
2.弹性模量测定：精度1GPa（金属材料），0.5GPa（陶瓷材料）
3.表面应变场分析：灵敏度0.5με，测量范围5000με
4.晶格畸变率：XRD法精度0.0002，EBSD法分辨率10nm
5.热应力梯度：温度范围-196℃~1200℃，温控精度0.5℃

检测范围

1.金属结构件：包括钛合金航空锻件、高铁轮轴、核电压力容器焊接区
2.精密光学元件：如光刻机镜组、激光晶体、红外窗口镀膜层
3.增材制造部件：选区激光熔化（SLM）成型件的层间应力分布
4.半导体材料：12英寸硅晶圆的切割应力及封装热应力
5.复合材料构件：碳纤维增强聚合物（CFRP）铺层界面残余应力

检测方法

1.X射线衍射法：ASTME915-20《残余应力测量的X射线衍射标准试验方法》
2.中子衍射法：ISO21432:2019《非破坏性测试-中子衍射残余应力测定》
3.超声临界折射纵波法：GB/T32073-2015《无损检测残余应力超声临界折射纵波检测方法》
4.钻孔应变法：ASTME837-20《通过钻孔应变计测定残余应力的标准试验方法》
5.数字图像相关法（DIC）：ISO21432:2021《数字图像相关法测量全场应变》

检测设备

1.X射线应力分析仪：Pulstecμ-X360s型，配备二维探测器及多轴定位系统
2.中子衍射仪：ILLD19型，波长范围0.8-3.5，空间分辨率50μm
3.全场应变测量系统：LaVisionStrainMaster-5000，最高采样频率10kHz
4.深孔法应力仪：SINTECHRS-200，钻孔直径1.5mm，深度测量精度2μm
5.磁测应力仪：StresstechXStressG3R，适用于铁磁材料表面应力快速扫描
6.激光散斑干涉仪：ETSILS-3000F，位移分辨率0.01μm
7.同步辐射装置：上海光源BL13W1线站，空间分辨率达10μm级

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.