原子间键联检测

检测项目

1.键长测量：分辨率达0.01级，覆盖0.7-3.0范围

2.键角分析：测量精度0.5，支持30-180三维构型解析

3.结合能测定：误差范围≤0.3eV（电子伏特），测试范围1-1000eV

4.振动频率检测：傅里叶红外光谱法（400-4000cm⁻），精度2cm⁻

5.电荷分布表征：电子密度梯度分析（0.05e/）

检测范围

1.金属合金：钛铝基高温合金、镍基单晶材料等

2.半导体材料：硅锗异质结、III-V族化合物晶圆

3.高分子聚合物：交联聚乙烯、聚酰亚胺薄膜

4.陶瓷材料：氧化锆增韧陶瓷、碳化硅复合材料

5.生物大分子：蛋白质二级结构、DNA碱基对氢键网络

检测方法

ASTME975-20：X射线衍射法测定金属晶体原子间距

ISO20203:2018：电子能量损失谱（EELS）化学键分析

GB/T36065-2018：纳米材料表面原子配位测试规范

ASTMF2388-21：拉曼光谱法碳材料sp/sp杂化比测定

GB/T35031-2018：同步辐射XAFS键长测定方法

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：9kW旋转阳极光源，最小步进0.0001

2.ThermoScientificK-AlphaXPS系统：微聚焦单色AlKα源（1486.6eV）

3.BrukerVertex80v傅里叶红外光谱仪：分辨率0.1cm⁻（@2200cm⁻）

4.JEOLJEM-ARM300F球差电镜：70pm分辨率STEM模式

5.HoribaLabRAMHREvolution拉曼系统：532/633/785nm三波长激光源

6.SPECSPHOIBOS150电子能谱仪：能量分辨率<0.45eV@Ag3d5/2峰

7.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台：PIXcel3D探测器系统

8.OxfordInstrumentsAZtecSynergyEDS系统：100mm大面积硅漂移探测器

9.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：TGA/DSC联用模式（室温~1500℃）

10.Agilent5500AFM系统：接触/轻敲双模式（分辨率0.1nm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.