检测项目
1.热变形温度(HDT):测量标准载荷(1.8MPa/0.45MPa)下试样产生0.25mm变形的温度值
2.维卡软化点(VST):记录直径1mm压针穿透试样1mm深度时的临界温度
3.玻璃化转变温度(Tg):通过DSC测定高分子材料从玻璃态向高弹态转变的相变点
4.长期耐温指数(RTI):依据UL746B标准测试材料15000小时老化后的性能保持率
5.氧化诱导期(OIT):采用DSC法测定材料在200℃氧气环境中发生氧化放热的起始时间
检测范围
1.金属合金材料:铝合金(6061-T6)、钛合金(TC4)、高温镍基合金(Inconel718)
2.高分子材料:聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、聚四氟乙烯(PTFE)
3.复合材料:碳纤维/环氧树脂预浸料、玻璃钢层压板、陶瓷基复合材料
4.电子元件:PCB基材(FR-4)、半导体封装胶(EMC)、锂离子电池隔膜
5.建筑材料:防火密封胶、岩棉保温板、耐高温涂料
检测方法
ASTMD648-18:塑料弯曲负载下热变形温度标准试验方法(3点弯曲法)
ISO306:2022:塑料维卡软化温度(VST)测定规范(50N/10N载荷梯度)
GB/T7141-2008:塑料热老化试验箱法(强制空气循环式)
IEC60068-2-2:2007:电工电子产品环境试验第2-2部分:高温试验方法
GB/T1735-2009:漆膜耐热性测定法(马弗炉恒温法)
检测设备
1.CEASTHDT3Vicat仪:满足ISO306/ASTMD1525标准,温度范围室温~300℃
2.NetzschDSC214Polyma:差示扫描量热仪,测温精度0.1℃,支持氧化诱导期测试
3.ESPECPL-3J高温箱:工作室容积300L,最高温度300℃1℃,符合IEC60068-2-2
4.MTSC43.504热机械分析仪:可同步测定TMA与DMA参数,位移分辨率0.1μm
5.TAInstrumentsTGA5500:热重分析仪,最大称量1.5g,升温速率0.1~100℃/min
6.ZwickRoellHDT/Vicat测试系统:双工位设计,支持ASTMD648与ISO75标准自动切换
7.XenonTestAtlasCi4000:氙灯老化箱,光谱范围290~800nm,黑板温度控制1℃
8.LabthinkRX-8000热封仪:薄膜材料热粘性测试专用设备,控温精度0.5℃
9.ShimadzuAG-XPlus万能机:配备高温炉附件(最高1000℃),支持高温力学性能测试
10.BinderFD系列烘箱:强制对流型干燥箱,温度均匀性0.8℃,符合DIN12880标准
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。