芯片检测

检测项目

1.电性能测试：包含静态参数（漏电流≤1nA@25℃）、动态参数（开关时间≤5ns）、阈值电压（0.3-0.7V）
2.热阻测试：结-环境热阻RθJA≤50℃/W（JEDECJESD51标准）
3.封装可靠性：温度循环（-55℃~125℃，1000次）、湿度敏感度（MSL1级）
4.材料成分分析：硅纯度≥99.9999%，金属层厚度（Al1.2μm0.1μm）
5.信号完整性：上升时间≤35ps@10GHz，串扰≤-40dB

检测范围

1.逻辑芯片：CPU/GPU/FPGA等数字电路器件
2.存储芯片：DRAM/NANDFlash/3DXPoint存储器
3.模拟芯片：ADC/DAC/PowerIC等混合信号器件
4.MEMS传感器：加速度计/陀螺仪/压力传感器
5.化合物半导体：GaN/SiC功率器件及射频芯片

检测方法

1.ASTMF1241-21：半导体热阻测试标准方法
2.ISO16750-4:2018：汽车电子环境可靠性试验规范
3.GB/T17573-2021：半导体器件分立器件电参数测试
4.JEDECJESD22-A104F：温度循环加速寿命试验
5.IEC60749-39:2021：半导体器件机械冲击试验方法

检测设备

1.KeysightB1500A半导体分析仪：支持IV/CV/脉冲测试（DC-10MHz）
2.ThermoScientificMAP203热成像系统：分辨率3μm@10x物镜
3.AdvantestT2000SoC测试机：数字通道速率12.8Gbps
4.BrukerContourGT-X3光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm
5.ESPECTSB-52温冲箱：转换时间＜10s（-70℃↔+180℃）
6.AgilentN9020B信号分析仪：频率范围3Hz~50GHz
7.FEIHeliosG4FIB-SEM双束系统：成像分辨率0.7nm
8.HitachiEA8000X射线检测仪：最大电压160kV（穿透率≥95%）
9.Keithley4200A-SCS参数分析仪：支持HCI/NBTI可靠性测试
10.CascadeSummit12000探针台：支持300mm晶圆级测试

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.