复切检测

检测项目

1.分切厚度偏差：测量精度0.5μm（0-200μm量程），采用三点式接触测量法
2.分切直线度误差：最大允许偏差≤0.1mm/1000mm
3.边缘毛刺高度：光学显微测量（20-500μm范围），符合VDI2089标准
4.断面粗糙度Ra值：触针式轮廓仪测量（Ra0.05-6.3μm）
5.层间剥离强度：90剥离测试（0.1-50N/mm）

检测范围

1.金属箔材：锂电池铜箔（6-20μm）、铝箔（10-50μm）
2.高分子薄膜：BOPP包装膜（15-60μm）、PET光学膜（50-250μm）
3.复合材料：碳纤维预浸料（100-300μm）、电磁屏蔽膜（80-150μm）
4.纸基材料：电容器纸（8-15μm）、离型纸（60-120μm）
5.陶瓷基板：氧化铝基板（0.25-1.0mm）、氮化硅基板（0.3-0.8mm）

检测方法

1.ASTMD6287：非接触式厚度测量规范
2.ISO8512：金属薄板边缘质量测试方法
3.GB/T30760：复合膜层间结合强度测试规程
4.JISB0601：表面粗糙度测定通则
5.IEC62631：电子材料分切缺陷判定标准

检测设备

1.MitutoyoLitematicVL-50S：非接触式激光测厚仪（分辨率0.01μm）
2.KeyenceIM-8000系列：高速图像尺寸测量系统（0.3μm重复精度）
3.OlympusOLS5000激光共聚焦显微镜：三维表面形貌分析（120nm垂直分辨率）
4.ZwickRoellZ005万能材料试验机：剥离强度测试（0.5级精度）
5.TaylorHobsonFormTalysurfi系列：触针式轮廓仪（16nmRa测量下限）
6.Elcometer456红外测厚仪：多层复合材料在线检测（1ms响应速度）
7.OGPSmartScopeFlash500：多传感器尺寸测量系统（复合式探针+光学测量）
8.HitachiTM4000Plus桌面电镜：微观毛刺形貌分析（5nm分辨率）
9.PolytecMSA-600微系统分析仪：振动模态测试（10MHz采样频率）
10.BrukerContourGT-X3白光干涉仪：纳米级断面粗糙度测量（0.1垂直分辨率）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.