凸包检测

检测项目

1.凸起高度测量：采用激光位移计测定0.5-3.0mm范围内的局部隆起量值
2.面积占比分析：计算凸包区域占基材表面积比例（0.1%-5%）
3.形变速率测试：记录10N载荷下每分钟0.05-0.3mm的塑性变形速率
4.分布密度统计：每平方厘米0.2-3个凸包的量化分布图谱
5.残余应力检测：X射线衍射法测量50-300MPa表面应力梯度

检测范围

1.金属材料：铝合金轧制板材（AA6061/T6）、钛合金锻件（Ti-6Al-4V）
2.复合材料：碳纤维增强环氧树脂（CFRP）、玻璃纤维层压板（GFRP）
3.电子元件：PCB基板（FR-4）、半导体封装胶体（EMC）
4.高分子材料：聚丙烯注塑件（PP）、聚乙烯吹塑薄膜（PE）
5.陶瓷材料：氧化铝基板（Al₂O₃）、氮化硅涂层（Si₃N₄）

检测方法

1.ASTME1558：非破坏性激光扫描法测定表面轮廓偏差
2.ISO12004：金属薄板成形极限曲线(FLC)测定规范
3.GB/T15822.3：磁粉探伤法检测铁磁性材料表面缺陷
4.GB/T6396：复合材料层间剪切强度试验方法
5.ISO6892-1：金属材料室温拉伸试验标准
6.JISH8687：阳极氧化膜连续性硫酸铜点试验法

检测设备

1.KeyenceLJ-V7000系列激光位移传感器：三维形貌扫描精度0.1μm
2.OlympusOmniscanMX2超声波探伤仪：50MHz高频探头缺陷识别
3.Instron5967万能试验机：50kN载荷下应变速率控制精度0.5%
4.BrukerD8DISCOVERX射线衍射仪：残余应力测量分辨率10MPa
5.MitutoyoCRYSTA-ApexS三坐标测量机：空间定位精度(1.9+L/250)μm
6.ZwickRoellKappaSS高温应变仪：800℃环境变形量测量系统
7.OGPSmartScopeFlash500光学测量仪：多光谱成像表面缺陷分析
8.ShimadzuAIM-9000红外热像仪：温差灵敏度0.02℃的应力场成像
9.Elcometer456涂层测厚仪：非接触式涡流/磁感应双模式测量
10.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜：5000倍率下微观组织观测系统

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.