检测项目
1.动态剪切强度测试:测量0.5-50kN/s加载速率下的极限剪切应力(单位:MPa)
2.电流耐受性验证:在10-1000A通电状态下检测材料电阻变化率(ΔR≤5%)
3.冲击能量吸收率:记录0.1-10J冲击能量下的能量吸收效率(精度0.5%)
4.微观结构损伤分析:采用SEM观测1000-50000倍放大下的裂纹扩展特征
5.温升特性监测:记录200-1500A/mm电流密度下的温度梯度(采样频率1kHz)
检测范围
1.高导金属层压板:铜铝复合板(厚度0.1-5mm)、银基合金触点材料
2.电力电子模块:IGBT封装基板(尺寸≤300300mm)、功率半导体散热组件
3.新能源汽车部件:电池连接片(载流≥200A)、电机绕组端部结构件
4.航空航天紧固件:钛合金铆钉(直径3-20mm)、碳纤维复合连接件
5.智能电网设备:断路器触头系统(开断能力10-63kA)、隔离开关导电臂
检测方法
ASTMB831:金属薄板高速剪切试验规范(应变率≥10s⁻)
ISO179-2:塑料夏比冲击试验(摆锤能量0.5-50J)
GB/T228.2-2021:金属材料高温拉伸试验(温度范围20-800℃)
IEC62368-1:音视频设备安全标准(电气间隙≥3mm)
SAEAS9100:航空航天用复合材料剪切强度测试(加载速率0.5-5mm/min)
检测设备
1.Instron8862电液伺服试验机:最大载荷100kN,支持同步通电测试(DC1000A)
2.ZwickRoellHIT50P摆锤冲击机:冲击能量范围0.5-50J,配备高速摄像系统(50000fps)
3.KeysightB2902A精密源表:电流输出210V/3A,基本精度0.012%
4.FLIRA8300sc红外热像仪:测温范围-40-2000℃,热灵敏度<20mK
5.MitutoyoCR-3000粗糙度仪:测量范围400μm,分辨率0.01μm
6.OlympusDSX1000数码显微镜:20-7000倍连续变倍,3D表面重建功能
7.Chroma19032功率循环测试系统:支持1000A脉冲电流(上升时间<10μs)
8.BrukerContourGT-X3白光干涉仪:垂直分辨率0.1nm,扫描速度>500μm/s
9.HBMMGCplus数据采集系统:128通道同步采样,24位AD转换精度
10.ThermoScientificARLEQUINOX100X射线衍射仪:角度重复性0.0001
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。