铜基合金粉末检测

检测项目

1.化学成分分析：测定Cu（85-95%）、Sn（3-8%）、Zn（0.5-5%）等主量元素及Fe、Pb杂质含量
2.粒度分布测试：D10(15-25μm)、D50(45-65μm)、D90(80-120μm)及跨度系数≤1.8
3.流动性测定：霍尔流速计测试值50-70s/50g
4.松装密度：1.5-2.8g/cm（根据粉末类型分级）
5.振实密度：2.0-3.5g/cm（压缩比≥1.25）
6.氧含量分析：≤0.3%（惰性气体熔融法）
7.形貌特征：球形度≥0.85（扫描电镜定量分析）

检测范围

1.雾化法制备铜锡合金粉末（CuSn10系列）
2.电解铜粉（纯度≥99.7%）
3.3D打印用预合金粉末（CuCrZr/CuNi2SiCr）
4.烧结铜基含油轴承材料（孔隙率15-30%）
5.热喷涂用复合粉末（Cu-Al/Ni包覆型）
6.MIM成型用超细铜粉（D50≤20μm）
7.金刚石工具胎体粉末（Cu-Fe-Co系）

检测方法

1.GB/T5121.1-2008《铜及铜合金化学分析方法》系列标准
2.ASTMB822-20《金属粉末粒度分布的激光衍射测定》
3.ISO4490:2018《金属粉末流动性的标准测试方法》
4.GB/T1479.1-2011《金属粉末松装密度的测定》
5.ASTMB527-20《金属粉末振实密度测试》
6.GB/T5158-2020《金属粉末氧含量的测定》
7.ISO13322-1:2014《颗粒图像分析动态法》

检测设备

1.电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP-OES）：ThermoiCAPPROXP型，元素定量分析
2.激光粒度分析仪：MalvernMastersizer3000型，0.01-3500μm测量范围
3.扫描电子显微镜：HitachiSU3500型，500000倍放大及EDS成分测绘
4.霍尔流速计：BEPARH2333型，标准化流速测试装置
5.振实密度仪：BEPARJZ-1型，3000次/min振动频率
6.氧氮氢分析仪：LECOONH836型，检测下限0.001%
7.真密度仪：MicromeriticsAccuPycII1340型，氦气置换法测量
8.三维形貌分析系统：KeyenceVHX-7000型，三维颗粒重构
9.X射线衍射仪：RigakuSmartLabSE型，物相结构鉴定
10.比表面分析仪：QuantachromeNovaWinLX4型，BET法比表面积测定

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.