沉淀晶粒检测

检测项目

1.平均晶粒尺寸测定：测量范围0.1-500μm，精度0.05μm
2.晶粒尺寸分布统计：D10-D90分布曲线分析
3.析出相体积分数：XRD定量分析误差≤1.5%
4.晶界角度测量：EBSD取向差角15-62区间分析
5.相组成鉴定：EDS元素分析精度≥99.9%

检测范围

1.高温合金：镍基/钴基超合金涡轮叶片
2.铝合金：6xxx/7xxx系时效硬化型材
3.钛合金：TC4/TC11航空锻件
4.工具钢：D2/H13淬火回火工件
5.陶瓷材料：氧化锆/碳化硅烧结体

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒度测定标准
2.ISO13383-1:2012：显微结构定量分析
3.GB/T6394-2017：金属平均晶粒度测定法
4.ASTME1245-03：相含量自动图像分析法
5.GB/T13298-2015：金属显微组织检验方法

检测设备

1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜：分辨率0.8nm@15kV
2.牛津Xplore30能谱仪：元素检测范围B-U
3.布鲁克D8ADVANCEXRD：角度重复性0.0001
4.日立HT7800透射电镜：点分辨率0.19nm
5.GatanEBSDHikariXP系统：采集速度>3000pps
6.莱卡DM2700P金相显微镜：最大放大倍数1000
7.马尔文Mastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
8.TAQ2000差示扫描量热仪：温度精度0.1℃
9.岛津EPMA-1720电子探针：波谱分辨率5eV
10.FEIHeliosG4UX聚焦离子束：定位精度1nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.