瞬时温度检测

检测项目

1.瞬态温度响应时间：测量样品从初始温度升至目标温度的时间（0.1ms-10s）
2.热传导系数测定：量化材料导热能力（0.01-500W/mK）
3.热膨胀率分析：记录温度变化导致的尺寸变化率（0.1μm/℃）
4.相变临界点识别：确定材料固-液/液-气转变温度（0.5℃）
5.热冲击耐受性：测试骤冷骤热循环下的结构稳定性（-196℃至1200℃）

检测范围

1.金属基高温合金：镍基/钴基超合金涡轮叶片
2.电子封装材料：半导体芯片环氧树脂封装层
3.高分子复合材料：碳纤维增强聚合物结构件
4.储能相变材料：石蜡基/无机盐类储热介质
5.精密光学元件：红外透镜镀膜层

检测方法

1.ASTME21-20：金属材料高温拉伸试验标准
2.ISO11357-3:2018塑料差示扫描量热法(DSC)
3.GB/T13301-2019金属材料高温弹性模量测定
4.ASTMC177-19稳态热流法导热系数测试
5.ISO22007-4:2017瞬态平面热源法导热测试

检测设备

1.FLUKE62Max+红外测温仪：非接触式测量（-30℃~900℃）
2.Keysight34972A数据采集器：64通道热电偶输入
3.NetzschLFA467HyperFlash：激光闪射法导热分析仪
4.OmegaHH806AU多通道测温仪：K型热电偶0.05%精度
5.MettlerToledoDSC3差示扫描量热仪：-150℃~700℃
6.Instron6800系列高温试验机：1600℃环境模拟
7.FLIRT1020红外热像仪：1024768像素热成像
8.AmetekJOFRARTC-157干体炉：-25℃~660℃校准源
9.Testo885-2热成像仪：超帧模式30Hz刷新率
10.HuksefluxTP08瞬态平面热源传感器

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.