缺陷分析检测

检测项目

1.表面缺陷检测：裂纹宽度（0.01-5mm）、划痕深度（≤500μm）、氧化层厚度（5-200μm）
2.内部结构分析：孔隙率（0.1-15%）、夹杂物尺寸（10-1000μm）、分层缺陷面积比（≥0.5%）
3.力学性能测试：疲劳裂纹扩展速率（da/dN≥1E-8m/cycle）、残余应力分布（500MPa）
4.化学成分异常：偏析区域元素浓度偏差（20%）、夹杂物成分识别（EDS半定量分析）
5.几何尺寸偏差：壁厚公差（0.05mm）、圆度误差（≤IT7级）、平面度波动（0.02mm/m）

检测范围

1.金属材料：铸件缩孔、锻件折叠、焊接热影响区裂纹
2.高分子材料：注塑件熔接线缺陷、挤出制品气泡群
3.电子元件：PCB板微短路、芯片封装分层
4.陶瓷制品：烧结体晶界裂纹、釉面针孔
5.复合材料：碳纤维层间剥离、蜂窝结构压溃

检测方法

1.渗透检测：ASTME1417/ISO3452-2013/GB/T18851.1
2.磁粉检测：ASTME1444-2016/GB/T15822.1
3.超声相控阵：ISO18563-2/GB/T32563
4.X射线断层扫描：ASTME1570/GB/T35388
5.电子背散射衍射：ISO24173:2009/GB/T38885

检测设备

1.奥林巴斯OmniScanX3：64晶片相控阵超声系统，最小缺陷分辨率0.1mm
2.GEPhoenixv|tome|xL450：450kV微焦点CT系统，体素精度0.5μm
3.ZEISSEVOMA25：钨灯丝扫描电镜，配备EBSD和EDS联用系统
4.KeyenceVR-5000：三维形貌测量仪，Z轴重复精度0.3μm
5.Instron8862：动态疲劳试验机，载荷范围100kN
6.BrukerD8DISCOVER：X射线衍射残余应力分析仪
7.Elcometer456：涂层测厚仪，支持Ferrous/Non-Ferrous双模式
8.MitutoyoCrysta-ApexS：三坐标测量机，空间精度(1.9+L/250)μm
9.ThermoFisherARLiSpark：直读光谱仪，可测元素范围C-U
10.HitachiEA1400X：X荧光镀层分析仪，厚度测量精度1nm

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.