铁素体晶粒检测

检测项目

1.平均晶粒度测定：依据ASTME112标准评定级别（G1-G12），测量精度0.5级
2.晶粒尺寸分布统计：统计区间0.5-500μm，计算D10/D50/D90值
3.晶界清晰度分析：采用EBSD技术测定晶界角度（5-15低角度/≥15高角度）
4.异常晶粒判定：识别尺寸超过基体3倍以上的粗大晶粒
5.带状组织评级：按GB/T13299评定A/B/C类偏析等级

检测范围

1.碳素结构钢：Q235B、45#钢等轧制板材/棒材
2.低合金高强度钢：Q345R、16MnDR等压力容器用钢
3.奥氏体-铁素体双相不锈钢：S31803、S32205等耐蚀材料
4.热轧硅钢片：DR510-50、DR440-50等电工钢产品
5.焊接热影响区：管线钢X70/X80焊后微观组织分析

检测方法

1.金相显微镜法：ASTME112截距法/面积法；GB/T6394-2017比较法
2.电子背散射衍射（EBSD）：ISO13067微区取向分析
3.图像分析法：ISO643自动晶粒计数（最小测量面积0.01mm）
4.电解腐蚀法：GB/T10561-2005显示原奥氏体晶界
5.X射线衍射法：JISG0551测定织构系数

检测设备

1.蔡司AxioImagerA2m金相显微镜：500-1000观察,配备ECEpiplan物镜
2.牛津仪器SymmetryEBSD探测器：分辨率≤0.1μm,采集速度≥300点/秒
3.莱卡DM2700M偏光显微镜：配备LASX晶粒度分析模块
4.TESCANMIRA3场发射扫描电镜：二次电子分辨率1nm@30kV
5.StruersTegramin-30自动磨抛机：压力20-40N可调,转速50-300rpm
6.BuehlerOmnimetEnterprise图像分析系统：符合ASTME1382标准
7.岛津EPMA-8050G电子探针：波谱分辨率5eV,元素分析范围Be-U
8.InstronVickers4326维氏硬度计：载荷0.3-30kgf,压痕自动测量
9.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射,角度重复性0.0001
10.GatanIlionII氩离子抛光仪：加速电压1-8kV,用于EBSD样品制备

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.