红外行扫描仪检测

检测项目

1.温度分辨率：可识别最小温差达0.02℃（@30℃环境）
2.热灵敏度（NETD）：≤0.05℃（8-14μm波段）
3.扫描速率：最高2000线/秒（双向扫描模式）
4.波长响应范围：3-5μm（短波）或8-14μm（长波）
5.空间分辨率：0.5mrad（标准光学镜头）
6.测温精度：1℃或读数值的1%（取较大值）
7.帧频特性：全幅60Hz（640512像素阵列）

检测范围

1.复合材料层压板：碳纤维/玻璃纤维增强环氧树脂的脱粘缺陷检测
2.电子元器件：PCB电路板热分布分析及BGA焊接质量测试
3.金属构件：钛合金航空部件疲劳裂纹识别（深度≥0.3mm）
4.高分子材料：聚乙烯管道应力集中区域红外特征提取
5.建筑围护结构：幕墙空鼓缺陷识别（面积≥55cm）
6.光伏组件：EL暗斑与热斑效应同步检测

检测方法

1.ASTME1934-19a《StandardGuideforExaminingElectricalandMechanicalEquipmentwithInfraredThermography》
2.ISO18434-1:2018《Conditionmonitoringanddiagnosticsofmachines-Thermography-Part1:Generalprocedures》
3.GB/T19870-2018《工业检测型红外热像仪》
4.GB/T12604.9-2021《无损检测术语红外热成像检测》
5.EN16714-3:2016《Non-destructivetesting-Thermographictesting-Part3:Termsanddefinitions》
6.MIL-STD-3021:2013《军用装备红外热成像检测规程》

检测设备

1.FLIRT1030sc：1024768像素分辨率，支持MSX多波段动态成像
2.InfraTecImageIR8300：640512制冷型探测器，帧频380Hz全幅输出
3.TelopsHD-R500：中波红外高光谱相机（3.6-4.8μm），光谱分辨率4cm⁻
4.NECTH9260：非制冷焦平面阵列，内置激光测距补偿模块
5.CISystemsSR-500N3：黑体校准型科研级热像仪，NETD≤20mK
6.XenicsGobi-640-GigE：长波红外相机（8-14μm），集成TEC温控系统
7.OptrisPI640i：USB3.0接口便携式设备，支持实时辐射测量
8.Testo890：超像素模式可达320240像素，配备25微距镜头
9.HikmicroB20：双光融合手持终端，IP54防护等级
10.SAT-HY6850A：工业在线式扫描仪，支持RS485/以太网通信协议

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.