谱算子检测

检测项目

1.元素含量分布（Fe:0.2-1.5%，Cr:16-20%，Ni:8-12%）
2.晶粒尺寸测定（平均晶粒度5-50μm）
3.相组成比例（α相占比60-85%，β相15-40%）
4.晶体取向偏差（取向差角≤5）
5.位错密度分析（10^6-10^8/cm）
6.表面粗糙度（Ra0.1-2.5μm）
7.残余应力分布（200MPa）

检测范围

1.金属合金：钛合金TC4/TA15、316L不锈钢
2.半导体材料：硅晶圆（φ200mm）、GaN外延片
3.高分子材料：聚酰亚胺薄膜（厚度25-100μm）
4.陶瓷复合材料：Al2O3-ZrO2梯度材料
5.生物医用材料：羟基磷灰石涂层（厚度50-200nm）
6.焊接接头：异种钢焊缝熔合区
7.镀层材料：DLC涂层（厚度1-5μm）

检测方法

1.ASTME112-13《晶粒度测定标准》
2.ISO14577-1:2015《仪器化压痕测试》
3.GB/T13305-2008《不锈钢中α-相面积含量测定》
4.ASTME384-22《显微硬度测试标准》
5.GB/T18876.2-2018《电子背散射衍射分析方法》
6.ISO16700:2016《扫描电镜校准规范》
7.GB/T17359-2023《电子探针定量分析方法》

检测设备

1.ZEISSGeminiSEM500场发射扫描电镜（分辨率1.0nm）
2.OxfordInstrumentsUltimMax170能谱仪（探测元素B-U）
3.Brukere-FlashHREBSD系统（分辨率0.5μm）
4.ShimadzuHMV-G21显微硬度计（载荷10gf-2kgf）
5.KeysightNanoIndenterG200（位移分辨率0.01nm）
6.RigakuSmartLabX射线衍射仪（角度精度0.0001）
7.LeicaDM2700M金相显微镜（最大倍率1000）
8.FEITalosF200X透射电镜（点分辨率0.16nm）
9.HitachiAFM5100N原子力显微镜（Z轴分辨率0.1nm）
10.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线荧光光谱仪（检出限1ppm）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.