检测项目
•晶面取向偏差:测量偏离理论角度的实际晶向(0.05精度)
•生长速率温度系数:记录50-1200℃范围内速率变化梯度(单位:μm/℃h)
•表面台阶高度分布:分析原子层台阶高度(0.1-50nm量程)
•缺陷密度统计:计算单位面积位错/孪晶数量(≥100μm采样区域)
•界面应力分布:测定晶格畸变量(应变分辨率110⁻⁴)
检测范围
•半导体材料:硅(Si)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)单晶衬底
•金属单晶:铜(Cu)、铝(Al)、镍基高温合金定向凝固试样
•功能晶体材料:铌酸锂(LiNbO₃)、磷酸二氢钾(KDP)非线性光学晶体
•纳米结构材料:碳化硅纳米线、氧化锌纳米棒阵列
•光学晶体材料:蓝宝石(α-Al₂O₃)、氟化钙(CaF₂)激光窗口材料
检测方法
•ASTMF47-14:单晶晶向测定X射线衍射法
•ISO24173:2009:电子背散射衍射(EBSD)晶体取向分析规程
•GB/T1555-2021:半导体单晶晶向测试方法
•GB/T38945-2020:纳米薄膜厚度与生长速率测定规范
•JISH7804:2017:X射线极图法测定金属晶体取向
检测设备
•X射线衍射仪:PANalyticalX'Pert3MRD(θ/θ扫描模式,CuKα辐射)
•原子力显微镜:BrukerDimensionIcon(峰值力轻敲模式,0.5nmZ轴分辨率)
•激光共聚焦显微镜:OlympusLEXTOLS5000(405nm激光源,120nm横向分辨率)
•电子背散射衍射系统:OxfordInstrumentsSymmetryS2(70倾角采集,全自动标定)
•高温原位观测系统:LinkamTS1500(最高1500℃控温,0.1℃稳定性)
•分子束外延设备:RiberCompact21(10⁻⁰Torr本底真空,四轴质谱监控)
•白光干涉仪:ZygoNewView9000(0.1垂直分辨率,20Mirau物镜)
•拉曼光谱仪:HoribaLabRAMHREvolution(532/633/785nm多波长激发)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。