长薄剪检测

检测项目

1.厚度偏差检测：测量精度0.1μm（0-100μm范围），0.5μm（100-500μm范围）

2.维氏硬度测试：载荷范围10gf-1kgf（HV0.01-HV1），压痕对角线测量误差≤0.2μm

3.剪切强度测试：加载速率0.05-5mm/min，最大载荷500N0.5%FS

4.表面粗糙度分析：Ra测量范围0.01-10μm，横向分辨率0.1μm

5.残余应力检测：X射线衍射法（Cr-Kα辐射），ψ角扫描范围45

检测范围

1.金属板材：钛合金箔（0.05-0.3mm）、不锈钢带材（0.1-0.5mm）

2.高分子薄膜：聚酰亚胺基材（12-125μm）、PET保护膜（25-100μm）

3.复合材料：碳纤维预浸料（单层厚度0.12-0.25mm）

4.电子材料：铜箔基板（18-70μm）、柔性电路板（总厚50-200μm）

5.功能涂层：PVD镀膜（厚度1-20μm）、热障涂层（100-400μm）

检测方法

ASTME252-06(2018)箔材厚度测量标准

ISO6507-1:2018维氏硬度试验方法

GB/T6396-2008层合板剪切性能试验方法

ISO4287:1997表面粗糙度参数及其数值

GB/T7704-2017无损检测X射线应力测定方法

检测设备

1.MitutoyoLMD-X1000激光测厚仪：非接触式测量，分辨率0.01μm

2.ZwickRoellZHVμ显微硬度计：自动压痕定位系统

3.Instron5967双立柱万能试验机：配备10N高精度载荷传感器

4.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm

5.ProtoLXRD残余应力分析仪：ψ角定位精度0.001

6.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍超景深观察

7.MahrFederalMarSurfLD260粗糙度仪：16mm量程范围

8.TiniusOlsenST120剪切夹具：最大试样宽度25mm

9.OlympusDSX1000金相显微镜：多模式观察系统

10.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-150℃~1550℃

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.