加工脆性试验检测

检测项目

1.断裂韧性测试（K_IC）：测量临界应力强度因子，测试范围0.5-10MPam^1/2

2.冲击吸收功测定：采用夏比V型缺口试样，能量分辨率0.1J

3.维氏硬度梯度分析：载荷范围0.98-49N，压痕间距≥3倍对角线长度

4.低温脆性转变温度：温控精度1℃，降温速率≤3℃/min

5.表面裂纹扩展速率：应力比R=0.1-0.8，频率范围5-30Hz

检测范围

1.金属材料：铸铁、高碳钢、钛合金等铸造/锻造件

2.陶瓷材料：氧化铝、碳化硅等结构陶瓷部件

3.高分子材料：环氧树脂基复合材料、注塑成型件

4.涂层体系：热障涂层、PVD硬质镀层

5.电子元件：半导体封装材料、焊点界面层

检测方法

ASTME399-2022金属材料平面应变断裂韧性标准试验方法

ISO148-1:2022金属材料夏比摆锤冲击试验方法

GB/T229-2020金属材料夏比缺口冲击试验方法

ASTMC1421-2021先进陶瓷断裂韧性测试标准

GB/T4161-2007金属材料平面应变断裂韧度KIC试验方法

检测设备

1.Instron8862万能试验机：最大载荷100kN，配备低温环境箱（-70℃~300℃）

2.ZWICKHIT50P摆锤冲击试验机：能量范围0.5-50J，符合ISO148标准

3.MitutoyoHM-200显微硬度计：最大载荷1kgf，光学放大倍数400X

4.MTSLandmark液压伺服疲劳试验机：动态载荷250kN，频率范围0.01-100Hz

5.FEIQuanta650SEM扫描电镜：分辨率3nm，用于断口形貌分析

6.NetzschDSC214差示扫描量热仪：温度范围-170℃~700℃，分析相变温度

7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：角度精度0.0001，残余应力分析

8.TiniusOlsenImpact104冲击试验机：符合ASTMD256标准，能量范围0-25J

9.LinkamTS1500冷热台：控温范围-196℃~600℃，用于原位观察低温脆断

10.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000万像素，三维表面重构功能

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.