图像定量分析检测

检测项目

1.表面粗糙度分析：Ra0.05-25μm范围测量，Sa/Sq三维粗糙度参数计算
2.孔隙率测定：孔径分布统计（0.5-500μm），开孔/闭孔分类识别
3.晶粒度评级：等效圆直径测量（10-200μm），ASTME112标准晶粒等级判定
4.涂层厚度测量：层间界面识别精度0.1μm，多层结构总厚度测量范围1-500μm
5.缺陷面积占比：最小可检缺陷尺寸5μm，形态学特征分类准确率≥95%

检测范围

1.金属材料：铸件金相组织、焊接熔深、热处理相变区域分析
2.高分子薄膜：透光率雾度测量、微孔膜结构表征、拉伸形变观测
3.生物组织切片：细胞密度统计、病理特征区域标记、染色均匀性测试
4.电子元件：焊点形态分析、线路板蚀刻精度测量、BGA焊球共面性检测
5.陶瓷涂层：热障涂层TGO层厚度测量、等离子喷涂孔隙分布统计

检测方法

1.ASTME1245:2020测定非金属夹杂物含量的体视学方法
2.ISO25178-2:2022产品几何量技术规范(GPS)表面结构区域法
3.GB/T27790-2011微束分析扫描电镜图像放大倍率校准方法
4.ISO16610-85:2020滤波处理中的形态学轮廓滤波器应用规范
5.ASTME2809:2019数字图像放大系统校准标准指南
6.GB/T34879-2017微纳米尺度几何量测量扫描电镜法

检测设备

1.KeyenceVHX-7000数码显微镜：配备20-6000倍电动镜头，支持景深合成与3D建模
2.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜：配置12位CCD相机及MatLab图像处理模块
3.OlympusDSX1000三维数码显微镜：内置ISO25178标准表面粗糙度分析程序
4.BrukerContourGT-X3白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm，最大扫描面积1010mm
5.ThermoScientificPrismaESEM：配备OctaneProSDD能谱仪及EBSD系统
6.NikonSMZ25体视显微镜：20:1变焦比配合4KCMOS实现实时景深扩展
7.LeicaDCM8共聚焦显微镜：405nm激光光源支持120nm横向光学分辨率
8.ShimadzuAIM-9000红外热像仪：空间分辨率1.1mrad，热灵敏度≤0.03℃
9.MitutoyoQuickVisionPro影像仪：XYZ轴精度(1.5+L/100)μm，支持CAD对比检测
10.OlympusLEXTOLS5000激光显微镜：408nm激光波长实现0.12μm横向分辨率

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.