微型焊接检测

检测项目

1.焊缝宽度测量：精度0.5μm（0.1-0.5mm典型范围）
2.熔深控制：允许偏差5μm（50-200μm基准值）
3.气孔缺陷率：最大允许值3%（X射线成像法判定）
4.热影响区显微硬度：HV0.01测试（180-220标准区间）
5.焊点抗拉强度：≥50MPa（微拉伸试验机测定）
6.界面扩散层厚度：SEM测量（≤10μm合格阈值）
7.残余应力分布：μ-XRD法（梯度值＜200MPa）

检测范围

1.电子元器件：SMT贴片元件/BGA焊球（直径50-300μm）
2.微机电系统：MEMS加速度计/压力传感器
3.医疗器械：心脏起搏器电极/内窥镜部件
4.光学器件：光纤耦合接头/激光二极管封装
5.精密模具：微注塑模芯/冲压模具镶件
6.航空航天：涡轮叶片冷却通道/卫星继电器触点

检测方法

1.ASTME407-07微试样金相制备规程
2.ISO17635:2016焊接接头缺陷评定准则
3.GB/T26955-2011金属材料焊缝破坏试验方法
4.ASTME1648-18超声波接触阻抗法测熔深
5.ISO15792-1:2020焊材化学分析技术规范
6.GB/T3323.2-2019微焦点X射线实时成像检测
7.ASTMF2182-11a电子封装剪切强度测试

检测设备

1.KeyenceVHX-7000数字显微镜（5000倍超景深观察）
2.OlympusOmniScanX3超声波探伤仪（50MHz高频探头）
3.ZeissAxioImagerA2m金相显微镜（微分干涉对比功能）
4.BrukerD8DISCOVERμ-X射线衍射仪（10μm光斑尺寸）
5.ShimadzuMCT-2150微力试验机（0.001N分辨率）
6.NikonXTH225工业CT系统（0.5μm体素分辨率）
7.HitachiSU5000场发射电镜（1nm分辨率能谱分析）
8.InstronE10000电子万能试验机（纳米级位移控制）
9.MitutoyoLSM-1200激光共聚焦显微镜（三维形貌重建）
10.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM系统（原位截面分析）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.