人造晶体检测

检测项目

1.折射率：测量波长范围400-1600nm，精度0.0002（依据GB/T7962.1）
2.维氏硬度：载荷范围0.1-50kgf，测试面粗糙度Ra≤0.1μm
3.热膨胀系数：温度范围-50℃至300℃，测量精度0.0510⁻⁶/℃
4.光学均匀性：波前畸变≤λ/8@632.8nm（ISO10110-4）
5.激光损伤阈值：1064nm波长下≥15J/cm（20ns脉宽）

检测范围

1.光学晶体：氟化钙（CaF₂）、蓝宝石（Al₂O₃）、硅酸镓镧（LGS）
2.激光晶体：掺钕钇铝石榴石（Nd:YAG）、钛宝石（Ti:Al₂O₃）
3.压电晶体：α-石英、铌酸锂（LiNbO₃）、钽酸锂（LiTaO₃）
4.闪烁晶体：碘化钠（NaI）、锗酸铋（BGO）、钨酸铅（PWO）
5.半导体晶体：砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）、碳化硅（SiC）

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒尺寸测定方法
2.ISO14707:2021：辉光放电光谱法分析表面成分
3.GB/T16534-2023：光学晶体应力双折射测试规范
4.ISO17561:2023：高温下弹性模量测试方法
5.GB/T34878-2017：激光晶体消光比测量规程
6.ASTMF394-78(2020)：硅单晶电阻率四探针测试法

检测设备

1.分光光度计：PerkinElmerLambda950，波长精度0.08nm
2.显微硬度计：Wilson402MVD，最大分辨率0.01μm
3.热机械分析仪：TAInstrumentsTMA450，温度分辨率0.01℃
4.Zygo干涉仪：GPIXP/D激光波长632.8nm，PV值重复性0.02λ
5.X射线衍射仪：BrukerD8ADVANCE，角度重复性0.0001
6.激光损伤测试系统：QuantelQ-smart850，能量密度测量误差≤3%
7.原子力显微镜：BrukerDimensionIconPT，垂直分辨率0.1nm
8.能谱分析仪：OxfordInstrumentsX-MaxN80，元素分析范围Be-Pu
9.高温热膨胀仪：NetzschDIL402ExpedisClassic，最大升温速率50K/min
10.超声波探伤仪：OlympusEPOCH650，频率范围0.5-30MHz

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.