片段长度检测

检测项目

1.平均片段长度测量（测量范围：0.1μm-500mm）

2.最大/最小片段极值判定（精度0.5%）

3.尺寸分布曲线绘制（分辨率0.01μm）

4.长径比计算（比例误差≤0.02）

5.纤维取向角度分析（角度分辨率0.1）

6.颗粒团聚度测试（团聚系数0-1标定）

7.截面不规则度量化（轮廓偏差2μm）

8.三维空间分布建模（Z轴精度5μm）

9.缺陷密度统计（最小检出缺陷0.05mm）

10.边缘粗糙度测定（Ra值范围0.01-25μm）

11.晶体生长方向辨识（晶向角偏差≤0.5）

检测范围

1.金属基复合材料（铝基/镁基/钛基）

2.高分子聚合物切片（PET/PA6/PC）

3.陶瓷粉末原料（氧化铝/碳化硅/氮化硼）

4.碳纤维预制体（T300/T700/M40J）

5.生物医用植入体（骨钉/关节球头）

6.电子封装材料（EMC/Underfill）

7.锂电正极材料（NCM/LFP）

8.熔喷非织造布（PP/PET）

9.粉末冶金制品（Fe基/Cu基）

10.3D打印线材（PLA/ABS/PA12）

检测方法

ASTME112：金属平均晶粒度测定标准方法

ISO13322-1：静态图像分析法测定颗粒尺寸分布

GB/T6394：金属平均晶粒度测定方法

ASTMD6287：高分子颗粒尺寸分布的动态光散射法

ISO9276-2：粒度分析结果的表示与换算规范

GB/T19077：粒度分析激光衍射法通则

ASTMB822：金属粉末粒度分布的激光散射测定法

ISO4497：金属粉末干筛分法测定粒度

GB/T15445：颗粒表征结果的定量表述规范

检测设备

LS13320XR激光粒度分析仪：动态光散射原理，测量范围0.01-3500μm

S-4800场发射扫描电镜：二次电子成像分辨率1.0nm@15kV

CamsizerX2动态图像分析系统：双相机同步采集速度200帧/秒

Mastersizer3000激光衍射仪：湿法/干法双模测量系统

CTPro三维显微成像系统：X射线分辨率0.5μm@4x放大倍率

SALD-7500nano纳米粒度仪：75mW半导体激光器波长660nm

Innofocus3D光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm横向精度0.12μm

QICPIC全自动粒度粒形分析仪：高速频闪光源频率100Hz

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.