检测项目
热物性检测：
- 热导率测定：面内热导率κ（W/m·K，参照ISO22007-2）、跨层热导率δκ（误差±5%）
- 热扩散系数测量：激光闪光法α（mm²/s，ASTME1461要求样品尺寸10mm×10mm）
- 比热容分析：Cp值（J/g·K，温度范围-50~300℃）
电热耦合性能：- 电热导率关联：κ与电导率σ比值（W·S/m²·K²）
- 热电系数测试：塞贝克系数S（μV/K，梯度范围0~100K）
结构表征：- 层数厚度检测：原子力显微镜层高h（nm级分辨率，≤0.5nm偏差）
- 晶格缺陷分析：拉曼光谱D/G峰强度比（I_D/I_G≤0.2）
表面界面测试：- 表面粗糙度测量：Ra值（μm，AFM扫描面积50μm²）
- 界面热阻测定：R_b值（K·m²/W，跨层界面模型）
化学成分分析：- 碳含量检测：C纯度（≥99.8wt%，XPS能谱分析）
- 杂质元素测定：O、H残留量（ppm级，限定O≤1%）
机械性能测试：- 拉伸强度：杨氏模量E（TPa级，≥1TPa）
- 弯曲韧性：断裂应变ε（%，≥10%）
热稳定性测试：- 热重分析：失重率（%/℃，400℃下≤0.1%/min）
- 氧化温度点：T_ox（℃，≥450℃）
各向异性分析：- 方向热导率偏差：κ_parallel/κ_perpendicular比值（≥10）
- 温度依赖性：dκ/dT斜率（%/K）
缺陷密度检测：- 空位密度：点缺陷浓度（个/cm²，TEM成像误差±5%）
- 晶界热阻：G_boundary（m²·K/W）
复合材料性能：- 增强因子计算：κ_composite/κ_matrix比值（≥2）
- 界面结合强度：粘结能（J/m²）
检测范围
1.单层石墨烯薄膜：基于CVD法生长样品，检测重点包括面内热导率各向同性验证及表面缺陷对热扩散的影响
2.少层石墨烯片材：层数2~10层机械剥离材料，侧重跨层热阻测量和层间耦合效应分析
3.石墨烯纳米带：宽度100nm以下带状结构，检测重点为边缘效应热导率降低及量子尺寸约束
4.石墨烯增强聚合物复合材料：环氧树脂或聚酰亚胺基体，关注热界面材料热导率提升效率和填料分散均匀性
5.石墨烯气凝胶：多孔三维网络结构，侧重孔隙率对有效热导率的折算及绝热性能测试
6.石墨烯涂层材料：金属或陶瓷基底涂层，检测重点为涂层-基底热匹配性及厚度依赖性热阻
7.石墨烯基热界面材料：TIM片或膏状产品，测试接触热阻最小化和高温稳定性
8.石墨烯纤维：连续纺丝纤维，关注轴向热导率定向传输及机械强度耦合测试
9.石墨烯量子点：粒径<10nm纳米颗粒，检测重点为量子受限热导率异常及荧光热效应
10.还原氧化石墨烯：化学还原样品，侧重残留含氧基团对热导率衰减的定量分析
检测方法
国际标准：
- ISO22007-2:2022塑料导热系数和热扩散系数的测定—瞬态平面热源法
- ASTME1225-21稳态纵向热流法测定固体热导率的标准试验方法
- ASTME1461-13激光闪光法测定热扩散系数的标准规程
- ISO8301:2021绝热材料稳态热阻及相关特性的测定—热流计法
国家标准：- GB/T10297-2015非金属固体材料导热系数测定方法—热线法
- GB/T3399-2022塑料导热系数试验方法—稳态热板法
- GB/T11205-2021橡胶热导率的测定
- GB/T7991-2020金属材料热扩散系数的测定—激光脉冲法（与ISO类似但样品尺寸要求更严）
国际标准如ISO22007-2采用瞬态法快速测量，而GB/T10297侧重稳态热线法；ASTME1225规定纵向热流精度高，GB/T7991激光法与ISO22007-2原理一致但校准差异显著；电热耦合测试在ISO无专用标准，需结合ASTMF76电导率方法
检测设备
1.激光闪光分析仪：LFA467HyperFlash型（温度范围-100~1000℃，热扩散精度±3%）
2.稳态热导率测量系统：TPS2500SHotDisk（样品尺寸φ30mm，热导率范围0.005~500W/m·K）
3.原子力显微镜：BrukerDimensionIcon（分辨率0.1nm，扫描范围90μm×90μm）
4.拉曼光谱仪：RenishawinViaQontor（激光波长532nm，光谱分辨率1cm⁻¹）
5.扫描电子显微镜：HitachiSU5000（放大倍数10~1000000×，加速电压0.5~30kV）
6.X射线光电子能谱仪：ThermoScientificK-Alpha（元素检测限0.1at%，深度剖析能力）
7.热重分析仪：TAInstrumentsQ500（温度精度±0.1℃，气氛控制N₂或Air）
8.万能材料试验机：Instron5944（载荷范围0.02~50kN，应变率控制0.001~2000mm/min）
9.低温恒温系统：JanisSHI-4-1（温度范围4~475K，控温稳定性±0.1K）
10.红外热像仪：FLIRX8500sc（热灵敏度<20mK，空间分辨率640×512像素）
11.四探针电阻测试系统：LucasLabsPro4（电流范围1nA~100mA，接触电阻校准）
12.真空热处理炉：MTIGSL-1700（最高温度1700℃，真空度≤10⁻⁶Pa）
13.差示扫描量热仪：PerkinElmerDSC8500（比热容精度±2%，温度扫描速率0.1~100K/min）
14.纳米压痕仪：HysitronTI950（载荷范围1nN~10mN，硬度分辨率0.1%）
15.光谱椭偏仪：J.A.WoollamM2000U（厚度测量精度±0.1nm，波长范围190~1700nm）
北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】
报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期：7~15工作日，可加急。
资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试：支持定制化试验方案。
售后：报告终身可查，工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作，并获得众多好评；
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领；
3、坚持科学发展道路，统筹实验建设与技术人才培养共同发展；
4、学习贯彻人大精神，努力发展自身科技实力。
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