检测项目
重金属元素检测:
- 铅(Pb):浓度≤1000ppm(参照RoHS指令)
- 镉(Cd):浓度≤100ppm
- 汞(Hg):浓度≤1000ppm
六价铬检测:
- 六价铬(Cr6+):浓度≤1000ppm
- 总铬(Cr):含量对比分析
溴系阻燃剂检测:
- 多溴联苯(PBB):浓度≤1000ppm
- 多溴二苯醚(PBDE):浓度≤1000ppm
卤素元素检测:
- 氯(Cl):含量≤900ppm
- 溴(Br):含量≤900ppm
邻苯二甲酸盐检测:
- DEHP:浓度≤1000ppm
- DBP:浓度≤1000ppm
多环芳烃检测:
镍释放检测:
砷元素检测:
锑元素检测:
锡元素检测:
检测范围
1.电子产品外壳:塑料和金属外壳材料,重点检测重金属迁移和阻燃剂残留。
2.印刷电路板:基板和组件,侧重六价铬涂层和溴系阻燃剂分析。
3.电线电缆:绝缘体和导体,检测铅和镉含量及卤素释放。
4.连接器部件:金属触点,关注镍释放和重金属污染。
5.电池组件:电芯和壳体,重点汞和镉浓度监测。
6.涂料涂层:表面处理层,检测六价铬转化膜和有机溶剂残留。
7.塑料部件:注塑成型件,分析邻苯二甲酸盐和多环芳烃含量。
8.金属部件:紧固件和支架,侧重砷和锑元素筛查。
9.电子组件:电容器和电阻器,检测锡焊料铅残留和阻燃剂渗出。
10.包装材料:泡沫和纸制品,重点溴系化合物和多环芳烃迁移。
检测方法
国际标准:
- IEC62321-3-3:2021电子产品中六价铬检测方法
- EN62321-7-2:2023卤素元素含量测定
- ISO17072:2019金属涂层镍释放测试
国家标准:
- GB/T26125-2022电子电气产品有害物质检测通用要求
- GB/T39486-2020多溴联苯和多溴二苯醚含量测定
- GB/T22760-2020消费品中邻苯二甲酸盐检测
方法差异说明:IEC标准优先使用XRF筛查,而GB标准强化ICP-MS定量;EN卤素检测采用燃烧法,GB卤素检测包含离子色谱法;ISO镍释放测试模拟磨损环境,GB镍释放测试简化擦拭步骤。
检测设备
1.X射线荧光光谱仪:ThermoNitonXL3tGOLD+(检测限0.1ppm,能量分辨率<140eV)
2.气相色谱质谱联用仪:Agilent8890GC/5977BMS(检测限0.01ppm,质量范围1.6-1050m/z)
3.电感耦合等离子体质谱仪:PerkinElmerNexION2000(检测限0.001ppb,动态范围10^9)
4.紫外可见分光光度计:ShimadzuUV-2600i(波长范围190-1100nm,分辨率0.1nm)
5.离子色谱仪:Metrohm930CompactICFlex(检测限0.01ppm,流速0.1-4.5mL/min)
6.高效液相色谱仪:WatersACQUITYUPLCH-Class(检测限0.05ppm,压力上限18000psi)
7.原子吸收光谱仪:PerkinElmerPinAAcle900T(检测限0.1ppb,波长范围190-900nm)
8.傅里叶变换红外光谱仪:ThermoNicoletiS50(分辨率0.07cm⁻¹,波数范围7500-350cm⁻¹)
9.微波消解仪:CEMMars6(温度范围0-300℃,压力上限800psi)
10.热重分析仪:NetzschTG209F3(温度范围室温-1500℃,灵敏度0.1μg)
11.扫描电子显微镜:JEOLJSM-7900F(分辨率0.8nm,放大倍数20-1000000x)
12.能量色散X射线光谱仪:BrukerXFlash6|100(检测限0.1wt%,分辨率123eV)
13.激光粒度分析仪:MalvernMastersizer3000(粒径范围0.01-3500μm,精度±0.5%)
14.超声波萃取仪:Branson3800(频率40kHz,功率200W)
15.恒温恒湿箱:ESPECSH-661(温度范围-70℃~150℃,湿度范围10-98%RH)
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自改制以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。