检测项目
1.镀层厚度与均匀性检测:刮擦前基准厚度测量,刮擦区域厚度损失测试,镀层均匀性分析。
2.表面硬度与耐磨性测试:镀层显微硬度测定,特定载荷下耐刮擦循环次数,磨损深度量化。
3.镀层附着力测试:刮擦后镀层剥落情况检测,胶带剥离试验,附着强度等级判定。
4.接触电阻变化监测:刮擦前后接触电阻值测量,电阻稳定性测试,最大允许电阻增量测试。
5.表面形貌与损伤分析:刮擦划痕宽度与深度测量,表面粗糙度变化,微观裂纹与塑性变形观察。
6.基底材料暴露检验:刮擦至基底金属的临界力测试,基底腐蚀敏感性初步判断。
7.镀层成分与结构验证:刮擦区域与非刮擦区域成分对比,镀层结构完整性分析。
8.环境适应性结合测试:刮擦后盐雾试验,刮擦后高温高湿测试,复合环境下的性能测试。
9.插拔力与机械性能关联测试:刮擦对端子插入力与拔出力影响,保持力变化测试。
10.清洁度与污染物影响测试:存在微粒污染物时的刮擦行为,刮擦对接触面清洁度的影响。
11.失效模式与机理分析:典型刮擦失效模式归类,磨损机理研究。
检测范围
板对板连接器端子、线对板连接器端子、输入输出接口端子、电池连接片与触点、继电器触点、开关触点、半导体引线框架、柔性线路板连接点、汽车电子连接器端子、充电枪接口触点、通信设备背板端子、存储模块金手指、家用电器内部接插件、工业设备接线端子排、电力连接压接端子、穿戴设备微型连接点、新能源电控系统铜排连接面、射频同轴连接器中心导体
检测设备
1.自动刮擦试验机:用于在受控载荷、速度及行程下对端子表面进行重复或单次线性刮擦;可精确控制刮针材质、角度与运动轨迹。
2.三维表面形貌仪:用于非接触式高精度测量刮擦划痕的三维形貌、深度、宽度及截面轮廓;提供表面粗糙度变化数据。
3.金相显微镜:用于观察刮擦后端子表面的微观形貌,检测镀层剥落、裂纹、塑性变形及基底暴露情况。
4.微欧计:用于精确测量刮擦试验前后端子接触点或特定路径的微小电阻值,监测电气性能变化。
5.电子探针或能谱仪:用于对刮擦区域进行微区成分分析,确认镀层成分是否改变或基底材料是否暴露。
6.镀层测厚仪:用于无损测量刮擦区域周边及内部的残余镀层厚度,测试厚度损失。
7.显微硬度计:用于测量端子镀层本身的显微维氏硬度或努氏硬度,为耐磨性测试提供基础数据。
8.附着力测试仪:通过划格法或胶带剥离法,定量或定性测试刮擦后镀层与基底材料的附着强度。
9.精密电子天平:用于进行极微量磨损试验时,通过称重法测量刮擦导致的镀层质量损失。
10.环境试验箱:用于进行刮擦与温湿度、盐雾等环境因素结合的复合可靠性测试,测试协同作用下的性能。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。