双重影像试验

检测项目

1. 外观缺陷比对检测：划痕检测、污点识别、凹坑分析、凸起检测、颜色差异判定、纹理一致性比对。

2. 二维尺寸与轮廓测量：平面尺寸精度、孔位坐标测量、边缘轮廓度分析、角度偏差检测、位置度评价。

3. 三维形貌与变形分析：表面平整度测量、翘曲变形量分析、台阶高度测量、体积形变测试。

4. 装配质量验证：部件装配间隙测量、错位偏差检测、贴合度分析、多部件相对位置校验。

5. 运动状态分析：动态位移追踪、振动模态分析、运动轨迹精度测量。

6. 光学特性一致性检测：透光均匀性比对、反射率分布测量、光学畸变分析。

7. 材料应变分析：全场应变分布测量、局部应变集中区域识别、弹性模量估算。

8. 密封与涂层检测：涂层均匀性测试、密封胶条完整性检测、镀层厚度分布测量。

9. 字符与标识识别：印刷字符清晰度判定、标识位置精度校验、二维码读取成功率测试。

10. 微观结构变化监测：微观裂纹扩展观察、材料相变区域识别、晶粒生长监测。

检测范围

智能手机显示屏、微型光学镜头、集成电路芯片、精密金属冲压件、汽车车身覆盖件、锂电池极片、柔性电路板、医疗器械外壳、玻璃盖板、陶瓷基板、硅晶圆、塑料齿轮、半导体引线框架、金属粉末烧结件、复合材料面板、包装瓶罐、手表表盘、连接器端子、精密注塑件、光学薄膜

检测设备

1. 高分辨率工业相机：用于精确采集被测物的高清数字图像；具备高帧率与低噪声特性。

2. 远心光学镜头：提供无透视误差的平行光成像，确保测量结果不受物体位置变化影响。

3. 结构光三维扫描仪：通过投射特定光栅并分析其变形来快速重建物体三维形貌。

4. 激光干涉仪：利用激光干涉原理，实现纳米级精度的面形与位移测量。

5. 数字图像相关分析系统：通过追踪物体表面散斑图像的变化，计算全场位移与应变分布。

6. 精密电动位移平台：用于精确控制被测物或相机的位置与姿态，实现多视角自动成像。

7. 多光谱照明系统：提供不同角度、不同波段的光源，以凸显特定表面特征或缺陷。

8. 图像处理与计算工作站：运行高技术图像算法，负责图像的存储、比对、分析与测量计算。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.