基板厚度测试

检测项目

1. 整体平均厚度测量：基板全板厚度均值，局部区域平均厚度。

2. 厚度均匀性分析：厚度分布图绘制，平面内厚度极差，厚度标准偏差计算。

3. 介质层厚度测量：绝缘介质层厚度，半固化片压合后厚度。

4. 铜箔厚度检测：初始铜厚，蚀刻后线路铜厚，电镀铜层厚度。

5. 表面处理层厚度：化学镀镍层厚度，浸金层厚度，有机保焊膜厚度。

6. 芯板与半固化片组合厚度：多层板压合前叠构厚度预估，压合后实际厚度验证。

7. 翘曲度与厚度关联分析：特定点位厚度与整体平面度的相关性测试。

8. 盲槽与凹坑深度测量：激光盲槽深度，机械钻孔凹坑深度。

9. 外形尺寸与厚度一致性：板边与板中厚度对比，不同批次间厚度稳定性。

10. 材料热膨胀后的厚度变化：热应力测试前后的厚度尺寸稳定性。

11. 阻焊层厚度检测：线路表面阻焊层厚度，焊盘表面阻焊层厚度。

12. 封装基板专项厚度测试：微凸点高度，再布线层厚度，硅通孔铜填充厚度。

检测范围

刚性印制电路板、柔性印制电路板、刚柔结合板、高频电路板、陶瓷基板、金属基板、半导体封装载板、硅中介层、玻璃基板、聚酰亚胺薄膜、半固化片、覆铜板芯材、铜箔、阻焊油墨、表面处理试样、微孔阵列测试板、激光钻孔样板、批量生产首板、过程控制测试板、可靠性测试后的样品

检测设备

1. 螺旋测微器：用于快速测量基板整体或大尺寸区域的厚度，操作简便，适用于车间现场快速检验。

2. 数显千分尺：提供高精度的接触式厚度测量，具备数据输出功能，适用于对精度要求较高的来料检验。

3. 非接触式激光测厚仪：利用激光三角测量原理，实现对样品表面无损伤的快速厚度扫描与轮廓测量。

4. 超声波厚度仪：通过超声波在材料中的传播时间测量厚度，尤其适用于测量多层结构中的单层厚度或内部层压质量。

5. 光学显微镜与测微目镜：对基板切片进行显微观察，直接测量各材料层的厚度，是失效分析和精密测量的重要手段。

6. 扫描电子显微镜：提供纳米级分辨率的截面形貌观察，可精确测量极薄镀层、介质层及微观结构的厚度。

7. 轮廓仪：通过探针扫描样品截面，获得高分辨率的轮廓曲线，从而精确计算台阶高度、镀层厚度及表面起伏。

8. 共聚焦显微镜：利用共聚焦原理进行三维表面成像，可非接触式测量薄膜厚度、粗糙度及复杂三维形貌。

9. X射线荧光测厚仪：通过分析待测层元素激发的特征X射线强度，无损、快速测量金属镀层或涂层的厚度。

10. 热机械分析仪：在程序控温条件下，精确测量材料在受热过程中的尺寸变化，用于分析厚度方向的热膨胀特性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.