检测项目
1.热阻测试:结到环境热阻,结到外壳热阻,结到散热器热阻。
2.热流密度测试:单位面积散热功率测定,热流分布均匀性测试。
3.接触热阻测试:界面材料接触热阻,安装压力与热阻关系曲线。
4.散热器性能测试:散热器热阻,散热器风阻特性曲线,散热效率测试。
5.稳态温升测试:额定负载下关键点稳态温度,环境温度适应性测试。
6.瞬态热响应测试:开机瞬时温升速率,负载突变下的温度响应特性。
7.表面温度分布测试:芯片表面温度场测绘,外壳温度均匀性分析。
8.导热材料性能测试:导热硅脂导热系数,导热垫片热阻与压缩率关系。
9.强制风冷效能测试:不同风速下的散热效能,风扇风量风压与散热关联性。
10.液冷系统散热测试:冷板换热效率,冷却液流量与温升关系,系统压降测试。
11.热仿真模型校准测试:为计算流体动力学仿真提供关键边界条件与验证数据。
检测范围
中央处理器、图形处理器、功率半导体器件、发光二极管模组、电源模块、服务器整机、固态硬盘、内存模块、印刷电路板、热管、均温板、铝挤型散热器、鳍片式散热器、水冷头、风扇、导热硅胶片、相变导热材料、绝缘导热膜
检测设备
1.风洞测试系统:用于提供稳定可控的风速环境,精确测试强制对流条件下的散热器性能;可调节风速与温度。
2.红外热像仪:用于非接触式测量物体表面温度分布,生成热成像图;具备高分辨率和高热灵敏度。
3.热流计:用于直接测量通过单位面积的热流速率;是计算热阻和测试导热性能的关键传感器。
4.热阻测试仪:专用于测量半导体器件结温与热阻的仪器;采用电学参数法进行高精度测温。
5.恒温恒湿试验箱:提供稳定的温度与湿度环境,用于测试产品在不同气候条件下的散热表现与可靠性。
6.数据采集系统:同步采集多通道热电偶或热敏电阻的温度信号,以及电压电流等电参数;用于实时监控与记录。
7.导热系数测试仪:用于测量导热硅脂、导热垫片等界面材料的导热系数;常见方法包括热板法与激光闪射法。
8.风速风压测量仪:包含热线风速仪与微压差计,用于精确测量风道内的风速、风量及散热器前后的静压差。
9.液冷系统测试平台:集成精密水泵、流量计、加热负载与温度传感器,用于模拟和测试液冷回路的热工水力性能。
10.热电偶与热敏电阻:接触式温度传感器,用于在设备内部或表面关键点布置测温网络,获取精确的局部温度数据。
北京中科光析科学技术研究所【简称:中析研究所】
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师.
合作客户(部分)
1、自创办以来和政、企、军多方多次合作,并获得众多好评;
2、始终以"助力科学进步、推动社会发展"作为研究院纲领;
3、坚持科学发展道路,统筹实验建设与技术人才培养共同发展;
4、学习贯彻人大精神,努力发展自身科技实力。